《SEMICON》全球首座18吋Fab 今年12月就绪

SEMICON 2012今(7日)举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，由台积电 (2330)处长林进祥说明目前全球450mm(18吋晶圆)联盟针对18吋晶圆的推展状况。他指出，全球450mm联盟希望在2015-2016年间建立18吋晶圆的IC试产线。而若依照G450C(Global 450mm Consortium)成员的发展进度，多数成员于2013年下半年前就可以开始产出18吋的Mechanical wafer，而至2015年上半年起，就可望陆续开始生产品质较好的Prime Wafer(生产晶圆，指从矽晶棒切割出的晶圆片中，品质较好者)。而他也预告，世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。
林进祥指出，全球450mm联盟成立于今年3月，合作成员包括美国纽约州政府、英特尔、台积电(2330)、三星、IBM、GLOBALFOUNDRIES等5大半导体大厂，而目前联盟的委员会成员人数超过40人，未来目标在2012年底扩充至60人、2013年后扩充到超过150人以上的规模，并再从供应商征召超过60名On-site engineer，来支应18吋晶圆庞大的研发需求。而目前G450C于纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12吋厂无尘室中，已经安置了11台18吋晶圆的机台，未来还会再陆续增加，并将在第1座18吋晶圆厂落成后，全部搬迁过去。
此外，林进祥也强调，目前设备商也逐渐在针对18吋晶圆的市场做准备，比方世界第1条18吋晶圆光罩盒产线目前已经准备就绪(即家登 (3680))，且自从今年初以来，全球已有上千片18吋晶圆在流通等。