6月18日消息,据国外媒体报道,两名不具名消息人士透露,苹果已经加入竞购北电专利的军团。北电昨天表示,多家公司对其专利“非常有兴趣”,将把拍卖日期推迟一周至6月27日,满足潜在竞购方的需求。在收购
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3D IC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将
(中涛)北京时间6月16日消息,据国外媒体报道,加拿大智能手机制造商RIM将于本周四(美国当地时间)美国股市收盘后发布其2012年财年第一财季财报。由于投资者对于RIM市场业绩持不确定态度,导致该公司周三收盘价已
(清雨)北京时间6月16日消息,据国外媒体报道,北电宣布将其原定的6月20日专利拍卖时间推迟一周至6月27日。 北电在一份声明中称,将于6月27日对持有的6000项专利和专利应用进行拍卖。此前北电公布的拍卖时间为
服务于太阳能、LED及其他专业市场的多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商GT Solar International, Inc.(纳斯达克股票代码:SOLR)今天庆祝位于马萨诸塞州塞勒姆(Salem)的最先进蓝宝石
据香港媒体报道,根据周三提交香港交易所的公告,西班牙Telefonica SA 将所持中国联合网络通信(香港)股份有限公司的股份从8.99%增加到9.01%。公告称,Telefonica于6月10日以每股15.95港元的平均价买入384万股中国联
CCOM利用网桥技术、研发出系列网桥,基于现有TDM网络灵活实现互联网接入和以太网互连,充分挖掘现有网络潜力。 “CCOM”的网桥设备包括以下几种(CCOM推出的网桥均可支持G.8040标准): NIC-EBS/L/V:
对于个人的职业生涯发展而言,跳槽永远是一把“双刃剑”,跳得好是一个很好的发展机会,高薪高职指日可待,但若是没跳好,也可能损兵折将,得不偿失。下面,先让我们一起来看看Richard的故事。旧上司相邀,
北京时间6月14日下午消息(张月红)肯尼亚最大的电信运营商Safaricom,以及法国电信的肯尼亚子公司Orange计划在未来三个月内,合资成立一家基础设施管理公司。由于语音业务价格战伤害了运营商的营收,肯尼亚电信公司
6月14日消息,据国外媒体报道,IBM上周宣布,已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路,由于操作频率可达10千兆赫,将能提升目前无线设备的效能,并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM
说起存储器IC的分类,大家马上想起可以分为RAM和ROM两大类。 RAM是Random Access Memory的缩写,翻译过来就是随机存取存储器,随机存取可以理解为能够高速读写。常见的RAM又可以分成SRAM(Static RAM:静态RAM)和DRA
2009年11月,被持续扩产压力压得连续几年亏损的中芯国际CEO张汝京引咎辞职。接过接力棒的前应用材料公司全球执行副总裁及亚洲区总裁、前上海华虹集团CEO的王宁国首先面临的就是如何扭亏为盈,如何把握扩产与盈利间的
随着三菱瓦斯宣布6月将恢复到地震前的产能规模,IC基板厂逐渐摆脱BT树脂缺料疑虑,加上手上握有库存,从5月的业绩表现来看,均较上月回升,其中又以南电(8046)反弹幅度较大,并创近半年来新高,而6月的展望则须观察盘
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3D IC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领
(马文) 北京时间6月11日消息,黑莓智能手机制造商RIM正面对着日益增长的高层人事问题压力,股东要求对公司治理结构进行调整,让董事会对公司管理层更多的监督。 据周五提交给证券监管机构的文件显示,RIM股东
新浪科技讯 北京时间6月11日上午消息,由于股东呼吁为董事会赋予更多的独立监管职责,导致黑莓制造商RIM面临更大的管理层改组压力。 股东施压 周五披露的监管文件显示,RIM股东、加拿大投资公司Northwest & E
【赛迪网讯】6月12日消息,据国外媒体报道,RIM已经很难跟上苹果等竞争对手。现在,RIM又面临另一个挑战:持不同政见的股东要求改变公司的管理方式。 作为RIM股东的一个加拿大投资公司Northwest & Ethical要求R
设计自动化大会(Design Automation Conference:DAC)已经举办到了第三天,前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件,Finfet发明人胡志明教授谈Intel的Finfet技术,以及IBM谈14nm制程技术等等,不过前两天的会议内容并
3DIC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3DIC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先