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基于CPRI的新型FIC系列解决方案（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出基于通用公共无线接口（CPRI ）的新型功能互连芯片（FIC）解决方案系列。

把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题

应该综合来谈创新，不能盲目创新，不能为创新而创新，创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。今年既是盼望已久的奥运之年，又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而

IC主要应用已从商业转向消费类电子领域

我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业

消费电子拉动IC业增长 未来发展仍需政策扶持

2007年我国IC(集成电路)产业增速有所回落，2008年全球半导体产业景气不明朗，但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定，尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛，加之奥运市场启动等因素拉动，

中国IC市场规模持续扩大,增速放缓

记者从昨天开幕的"2008中国半导体市场年会"上获悉,据CCID发布的统计数据显示,2007年中国IC市场总规模达到了5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但是增长率却连续4年下降.对此,中国半导体行业协会理事长

我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇

在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更

我国IC支撑业进展乐观 照明节能机遇难得

飞思卡尔 欲登上模拟电子王者地位

谁有雄心称霸模拟电子行业,飞思卡尔有此打算。飞思卡尔已在本周宣布Rich Beyer为飞思卡尔新一届主席兼CEO，并将在三月份正式上任。Rich Beyer原任模拟芯片制造商Intersil的CEO兼董事会成员。飞思卡尔所售模拟器件品种

IC载板未来市场发展趋势浅析

IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是以BGA(Ball Grid Array,

Celtel与Safaricom签定多媒体信息互通协议

在Celtel与Safaricom之间签定了互联协议后，Celtel的用户现在可与Safaricom的用户相互发送和接受图像了。这一业务的互通，将使用户间发送和接收图像信息成为可能，使用交互式应用进行图像聊天、使用互联网银行、在线