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华为拟完全退出“华为3Com”

据彭博社报道，3Com董事长埃里克·本哈默（Eric Benhamou）10月10日表示，3Com希望完全控股华为与3Com的合资公司华为3Com。本哈默还补充道，有望于今年11月底与华为达成一致，收购华为手中的股份。 　　今年2月，

预测：全球半导体行业快速增长将持续到2010年

市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将

2006 MICONEX 仪器仪表知名企业高峰论坛报道

2006 MICONEX ——第十七届多国仪器仪表学术会暨展览会于9月13日至16日在北京举行，在2006 MICONEX开幕前夕的9月12日，仪器仪表知名企业高峰论坛在北京翠宫饭店举行。 出席高峰论坛的代表包括国家科技部政体司梅永

信产部与发改委制定IC研发专项资金申报指南

日前，国家发展改革委、信息产业部联合制定了《2006年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。指南按照重点突出、全面兼顾原则，主要包括了芯片设计、芯片制造和封装和测试三大方面的内容。 据信产部官方网站

Acquicor 和 Jazz 半导体并购, 科胜讯将获利 1 亿美元现金

日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，通过Acquicor科技公司（美国证券交易所代码：AQR）对Jazz半导体的并购科胜讯公司将可获得约1亿美元的现金。Acquicor科技是一家特殊目的

Acquicor和Jazz并购 科胜讯将获利1亿美元

2006年9月全球元器件市场供求及价格状况

点击放大该图 *2006年9月最热门元器件 点击放大该图*2006年9月最紧缺元器件 点击放大该图*2005年10月-2006年9月电容器交货量及均价趋势 点击放大该图*2005年10月-2006年9月存储器交货量及均价趋势 点

日本将统一电子货币帐单结算设备

日本电子货币服务的四家运营商达成协议，明年春天在商店和饭店引入统一帐单结算设备，使他们面向用户的服务更加友好，同时增加用户的数量。 这四家运营商是东日本铁路，其运营Suica（中文为西瓜卡）电子货币和服务

电力线收发器IC前景看好英国初创集资增倍

英国初创公司SiConnect近日再次从现有投资者手中筹资532万美元，用于该公司开发的第一个收发器之中。此外，SiConnect还在此收发器中加入了其代工厂商特许半导体的工作硅片。SiConnect成立于2005年，致力于家庭电力线

IC China 推动中国IC 企业自主创新与共赢发展

编者按：第四届IC China 已于9 月6 日-8 日在苏州国际博览中心召开。展会得到了业界国内外企业的积极响应。为了解IC China 的更多情况，记者采访了中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生。现将访谈内容整理出来，以飨读

IC企业国际资本市场刚起步

自2000年以来，先后有10家中国半导体公司在海外资本市场成功上市，分别是复旦微电子、中芯国际、中星微电子、尚德电力、深圳科通、珠海炬力、上海先进、华润上华、银河二极管和昱辉光能。这10家公司的总市值曾一度达

上半年中国大陆集成电路进出口数据

今年上半年，中国大陆集成电路进出口呈现出强势增长的态势。据海关统计数据分析，1~6月份共进口集成电路242.26亿只，同比增长20.5%，进口额达317.12亿美元，同比增长34.7%。1~6月份，中国大陆共出口集成电路112.24亿

IBM重组服务业务成立综合通信服务部

IBM公司开始对其全球服务的包装和销售方式进行一次大规模的重组。 IBM公司计划在星期二时在全球市场上推出首批的两款“服务产品”。不论IBM公司的客户身在何方都可以使用这两款标准化产品，在这一点上，它们与IBM

中国移动亚洲首家注册.mobi域名

虽然备受争议，用手机上网的互联网新域名“.mobi”仍开始公开发售。 　　同网民熟悉的.com域名一样，今后，普通大众也可以注册属于自己的.mobi域名，更可以通过它在手机上上网。 　　然而，质疑之声从未停息

STS发布针对IC量产开发 12英寸DRIE电浆源

电子设备制造商Surface Technology Systems (STS)公司日前宣布，将开发一种新的深反应离子蚀刻(DRIE)电浆源，该系统将与大量制造IC时所使用的12英寸晶圆有高度兼容性。 DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所发明

第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会将于上海召开

2006年是我国“十一五”规划的开局之年，国家对集成电路产业的支持力度正在加大，中国集成电路的市场每年以大约30%的速度在成长，快速发展的中国集成电路产业不断地吸引着海内外企业和机构的关注。 为探讨国内外集

2006年MOS电路产能激增，明年IC价格上涨将被抑制

据市场调研公司IC Insights的预测，2006年全球MOS集成电路的工厂产能将增长1,150万个等价200mm晶圆，仅比2000年创下的最大增幅低20万个。预计2006年总体MOS工厂产能将达到9,520万个200mm等价晶圆，比2005年8,370万个

一种加快RFIC发射机设计速度的创新方法

对RFIC收发机设计来说，您需要大量的不同模拟技术和功能，如无线局域网(WLAN)或IEEE 802.11b中集成RFIC收发机发射部分应用的频域(谐波平衡)、混合频域和时域(电路包络)、电磁和混合数字域、频域和时域(无线测试台)。

台湾IC专家：两岸半导体业具良好合作基础

海峡两岸半导体产业高层论坛十八日下午在江苏无锡举行，台湾IC业界专家在分析了大陆与台湾的半导体产业现状及今后的发展趋势后一致认为，两岸IC产业可以实现优势互补，具有良好的合作基础。 台湾半导体产业协会理事

中国芯片产业生产建设增长率即将超越美国

半导体工业协会(SEMI)称，过去五年来美国在芯片上的花费约为87亿美元，而中国在接下来三年中的芯片生产建设费用将超过这个数字，达到98亿美元。据该协会对工业主管和政府官员的调查访问，去年中国花在芯片设备上的钱