饱受原材料挚肘的非IC类电子元器件市场
扫描二维码
随时随地手机看文章
部分上游原材料供应紧张
由于欧盟制订了RoHs法规并开始生效，以及趋向于环境友好型生产工艺的全球性趋势，电子元件生产商的原材料成本上升了10%-20%，这导致有些厂商的利润率下降。此外，它们还要面临下游设备厂商转嫁过来的降价压力，同样影响到电子元件厂商的生存空间。生产MLCC的一项关键原材料是陶瓷电介质粉末，全球只有有限的几家厂商能够提供这种原材料，而且大部分都在美国。同样，PI树脂和压延铜——用于生产柔性PCB的材料，也需要从海外购买。当前内地和台湾地区电子元件厂商都面临的一个主要挑战就是：能否控制原材料成本。在无源元件领域，RoHS法规还使一些小型厂商还面临被迫退出的压力。另外，随着石油和金属价格的上涨，一些依赖于石油衍生品和金属材料的元器件如连接器、继电器、开关等也面临成本压力。
在分立半导体器件领域同样面临原材料短缺的问题，而且短期内无法有效解决。在今年早些时候的一次市场研讨会上，iSuppli中国区首席代表兼高级分析师吴同伟指出，全球半导体工厂的产能都在向300mm晶圆的90纳米和65纳米新一代工艺转型，市场对这些新一代工艺的产品需求越来越旺，这导致半导体制造商投向传统器件的资金减少。“目前市场上紧缺的主要是一些采用6英寸晶圆的双极产品，这是由于全球晶圆紧缺导致，短期内供应情况都不会好转。”而这正是造成分立半导体器件(包括小信号器件和功率产品)供应紧张的根源。
吴同伟还提到另外一个原因，那就是太阳能电池产业的迅速成长吞噬了许多多晶硅，而这些多晶硅正是6英寸晶圆的原材料，所以导致晶圆价格上涨，供货紧张。多晶硅的价格已从去年的每公斤28美元上涨到目前的每公斤138美元。“一些中小型的6英寸晶圆厂已面临停产的状态，包括中国本地的一些晶圆厂。”吴同伟说。以上两个原因不是短期内能解决的问题。虽然有些半导体厂商看到功率IC的紧缺已开始采取措施，比如增加产能。安森美就向LSI购买了其位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆厂，每月产能为18,000片，以缓解安森美产品紧缺的情况。而英飞凌在马来西亚新建的前端功率半导体晶园厂也于今年九月开始正式投产。但是总的来看，需求仍大于供应，年内不会有太多变化。
片状无源元件产业整合进行时
作为一个自成体系的产业，目前片状无源元件主要由日本和中国台湾地区的厂商生产，现在则逐渐向内地转移。去年内地无源元件产业销售额达328亿美元，相比上年增长4.8%。由于产业标准化程度较高和技术比较成熟，电阻很容易实现大规模生产，这导致其价格急剧下滑。2005年电阻的总产值为56亿美元，年增长率为1.99%。由于便携产品的迅速增长，电容器的价格降幅很小。2005年电容增长率基本与2004年持平，总产值达到156亿美元，比2004年增长2.5%。至于电感，多数产品都是定制生产，因此价格降幅不大，在三类无源元件中保持最高的增长率。2005年全球电感总产值为65亿美元，比2004年增长6.14%。
下载文档
