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界面合金共化物IMC：电子焊接的“隐形桥梁”与“潜在杀手”
在新能源汽车电控系统、5G基站等高可靠性电子设备中，焊点作为连接芯片与电路板的核心结构，其可靠性直接决定了产品寿命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是这一关键环节的“隐形桥梁”——它既是焊接强度的保障，也可能成为失效的源头。
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无铅焊接中的IMC与锡须：微观结构演变与可靠性挑战
在电子制造向无铅化转型的进程中，金属间化合物（IMC）的异常生长与锡须现象已成为制约产品可靠性的核心问题。以SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）无铅焊料为例，其焊接界面形成的Cu₆Sn₅和Cu₃Sn双层IMC结构，在热循环条件下会以每1000小时0.5-1μm的速度增厚，导致焊点脆性断裂风险显著提升。与此同时，锡须作为另一种微观缺陷，曾在某新能源汽车逆变器召回事件中引发短路故障，凸显了无铅焊接工艺的复杂性。
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IMC与焊接强度：焊点微结构与IMC强度的深度解析
在电子制造领域，焊接强度是决定产品可靠性的核心指标，而界面金属间化合物（IMC）的微结构特性直接影响焊点的机械性能与导电性。IMC作为焊料与基材间的化学结合层，其厚度、形态及分布规律与焊接工艺参数、材料体系紧密相关，需通过精准控制实现强度与韧性的平衡。
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imc发布新型高绝缘测量模块--测试电压高达1500V
2022年9月14日——新型imc CANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量，为测试工程师和研发(R&D)专业人员扩展测试范围。
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imc发布新版FAMOS 2022数据分析软件和订阅计划
快速、高效，支持Python®集成和超过100多种文件格式
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imc发布NVH声学与振动测量系统
集声功率、结构分析、振动和旋转机械分析功能于一身
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imc 发布STUDIO 2022 测控管理软件
全面提升测试和测量的大数据处理能力和效率
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第四届IMC再起烽烟 极致性能助战力升级！
2020年8月10日 - 昨日，第四届英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenge , 简称IMC）再度燃爆来袭
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物联网RFP模板由物联网M2M委员会准备
据IoT贸易组织执行董事Keith Kreisher称，IMC正在看到物联网项目越来越多地受到运营的影响，该组织在整个组织的24个垂直市场中都是如此，其中包括全球20,000多名会员。因此，需要实际购买工具，特别是那些没有IT和R&D相关角色所拥有的传统技术背景的人。
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SCALE-iFlex门极驱动器系统，极高可靠性+优异的灵活性
Power Integrations最新的SCALE-iFlex™门极驱动器系统可轻松实现业界最新的耐受电压介于1.7kV至4.5kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC)MOSFET双通道功率模块的并联。它能够以最小的开发成本提供高度灵活的系统扩展性。
