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三星在资芯片业务上斥巨资的原因是什么？
今年的内存疯长，相信给大家留下了深刻的印象，在电子市场越来越便宜的大环境下，内存一年涨了三倍这样那完全就是一个奇迹。其中三星在内存、闪存市场都占有最大份额，是这次涨价中最大的赢家。据韩媒报道，三星对芯片业务上的投资规模夸张到已经高于英特尔、台积电的投资总和，达到了260亿美元。
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iPhone 5G基带考虑全用Intel：高通项目已停
Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。对此，Fast Comp
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对标Intel傲腾!三星推出SZ985固态盘：SLC、3.2GB/s
Intel把自家的Optane(傲腾)SSD包装成黑科技，号称理论读写速度和寿命都是普通SSD的千倍，不过就目前商用的产品来看，不过就是(TLC SATA3)的10倍写入和3倍读取，寿命更是还无从佐证。为了对抗Intel和美光的这一技术
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中国工厂加入 Intel扩充八代酷睿产能
AMD Ryzen的严重刺激下，Intel今年快马加鞭，各条产品线都纷纷大跃进，其中桌面的八代酷睿Coffee Lake-S开始全面普及六核心，i7 6核12线程，i5 6核6线程，甚至连i3都进入了四核心时代。但是除了主板必须且只能搭配
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Intel基带异军突起,5G基带XMM 8060即将到来
明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，昨天，工信部也正式划分了中国的5G承载频段，规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。
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内存和CPU“齐头并涨”，电脑都要买不起了
最近几个月内存的疯狂涨价让人觉得内存和黄金有了相等的价值，也让很多想攒机的人放慢了脚步。可是到了明年，想攒机依旧会相当难受，因为CPU也要涨价了。
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Intel宣布AMD前首席架构师Raja正式加盟：研发顶级独显
事情就是这么玄妙，也让又有些捉摸不透。本周一，Intel宣布打造一款集成式SoC产品，CPU部分基于8代酷睿，显示部分来自AMD Radeon，这是两家恩怨巨头首次达成如此的创世纪合作。紧接着在周二，AMD前显卡部门(RTG)负
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Intel/AMD联手：抛开多年积怨 暗战NVIDIA
东汉年间，蜀吴联手抗曹，曹操败而刘备强，矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友，只有永恒的利益……说出来你可能不信，在行业中对峙多年的Intel、AMD两大芯片厂近日传出了“合作”的
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一盘大棋？AMD显卡首席Raja离职：下家居然是Intel
AMD高级副总裁、RTG负责人、首席架构师Raja Koduri离任，辞职信也在网上曝光。信中，Raja表达了在AMD四年自己的收获成长和感恩感谢，当然，离开团队和自己热爱的事业，他自己也表示十分惋惜。
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ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？
安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌
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高通起诉苹果：非法向Intel共享基带源码
最近，高通公司对苹果公司(以下简称苹果)进行了起诉，称苹果违反了一个软件许可协议，使得高通的竞争对手英特尔公司获利。值得注意的是，高通与苹果的纠纷已持续很久了。高通在本周三于加州州法院提交的起诉书中指出
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Intel公布了三季度财报,10nm年底之前推出
报告显示，英特尔第三季度营收为161亿美元，与去年同期的158亿美元相比增长2%;净利润为45亿美元，与去年同期的34亿美元相比增长34%。
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无法阻击英特尔新芯片正面进攻 AMD股价恐下滑60%
花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会
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Intel颤抖！骁龙835 Win10电脑续航太恐怖
在前几天的会议上，高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示，相比Intel平台的产品来说，骁龙835平台的Windows 10笔记本在续航方面拥有明显优势，可轻松超过一天。
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英特尔10nm工艺也打算抢下华为订单？
麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场，华为的下一代处理器也全面启动了，工艺上再次飞跃进化到7nm，但不再只交给台积电代工。
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英特尔AI芯片 年底出货
在昨日召开的WSJ D.Live大会上，Intel正式发布了专为机器学习而设计的Intel® Nervana™神经网络处理器(NNP)系列芯片。按照Intel之前对芯片预先命名的序列，该芯片的预发布代号为“Lake Crest”。
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可望不可即吗？台积电将投200亿美元开发3nm工艺
PChome整机频道资讯报道近日，台积电通过公告称他们现已将3nm工艺芯片的研发选址定在台湾南科台南园区，不过台积电官方并没有公布该投资计划的详情，台湾经济部门预计，台积电这次投资3nm工艺的规模至少为5千亿新台币，同时业界还有分析认为，3nm芯片的节点将大量采用EUV光刻技术，新技术+新研发场地，台积电这次的总投资额或将高达200亿美元，这也将成为台湾科技史上投资规模最大的计划。
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英特尔与AMD开始合作了？
关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久，尽管前者否认新品计划，但就像新闻圈那句“否认即承认”一样，总是有新的佐证出来。
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Intel B360主板首次露面，居然搭配4核心i3？
Intel日前发布的Coffee Lake-S八代酷睿桌面版虽然全面升级，i7/i5都是六核心，i3也是四核心，但主板就尴尬了，必须而且只能搭配新的Z370，不兼容现有平台。
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Intel和AMD合力打造CPU?
之前传过Intel和AMD共同打造一款CPU，确切的说应该是Intel的CPU核显部分采用AMD的Vega显卡技术。虽然俩家处在竞争当中，但两者合作的内容并没有集中在CPU上，所以还是有可能的，毕竟Intel之前采用英伟达图形专利授权马上到期了。
