IPC总裁兼首席执行官John W. Mitchell先生在今年三月份访问中国期间,接受了多家知名行业媒体和财经媒体记者的专访。Mitchell先生就IPC在中国的发展现状、发展计划、IPC为中国企业提供的服务、IPC对中国电子行业发展
IPC-国际电子工业联接协会®把IPC/WHMA-A-620B《线缆及线束组件的要求与验收》标准中的所有照片和插图汇集成册,制作成DVD并于近日公开发行。该彩色插图DVD可用于客户自我培训或产品验收时外观辅助判定。IPC/WHMA
21ic讯 IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2013年3月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份,出货量同比下降2.1%,订单同比下降2.3%。年初至今,PCB行
IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年3月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份,出货量同比下降2.1%,订单同比下降2.3%。年初至今,PCB行业的总出
4月26日,IPC-国际电子工业联接协会]携手日联科技、金天电路、SGS通标标准技术、北京泰拓精密清洗设备、Esamber、深圳堃琦鑫华科技、深圳亿铖达等多家知名企业,在重庆劲力酒店为重庆和四川等西南地区的广大电子企业
IPC总裁兼首席执行官John W. Mitchell先生在今年三月份访问中国期间,接受了多家知名行业媒体和财经媒体记者的专访。Mitchell先生就IPC在中国的发展现状、发展计划、IPC为中国企业提供的服务、IPC对中国电子行业发展
移动电子产品在消费电子市场领域占据着主导地位,Intel公司架构副总裁兼个人电脑事业部总经理Zane Ball却认为一体机或AOI涨势喜人,近几年一直保持着两位数的增长速度。在2013年5月21日拉斯维加斯举办的IPC电子系统技
为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁,IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证,协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行
为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁,IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证,协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保
在连续三年成功举办手工焊接竞赛,特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤,于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上,分别摘得世
在连续三年成功举办手工焊接竞赛,特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤,于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上,
为了满足会员对全球供应链验证支持的需求,IPC —国际电子工业联接协会组建新的业务部门——验证业务部,并任命行业资深人士Randy Cherry担任该部门总监。Cherry将与IPC技术团队密切合作,领导团队开
5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上,组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果,分为13个主题
IPC—国际电子工业联接协会®日前发布《2013年2月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比2013年2月份,整个北美地区的PCB出货量同比下降10.2%,订单同比下降9.2%。年初至今,PCB行
21ic讯 屡获殊荣的ARMADA® 1500系列SoC平台在拥有家长控制功能的全新紧凑型学习、媒体及娱乐设备上实现身临其境般的多媒体体验 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日宣布,
每年一度的EMS行业质量基准调研项目已经开始,IPC —国际电子工业联接协会®诚邀业界EMS企业主管质量的领导人员,参与这一全球性行业调研项目。此调研项目将一直持续到2013年4月5日,调研报告预计5月底发布。EMS行
21ic讯 MPEG LA, LLC和SIPCO, LLC宣布,Schneider Electric Buildings Americas, Inc.、Schneider Electric USA, Inc.和Schneider Electric Buildings, LLC已经获得了无线网状网(Essential Wireless Mesh™,
近几年来,随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合,引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高级
近几年来,随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合,引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技(Amko
为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域,IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业,从产品设计、分析到元器件封装、印制板