(中央社记者张建中新竹2011年12月18日电)3D IC发展趋势成形,国内外半导体厂纷纷展开跨领域合作布局。国内2大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)同时与国外动态随机存取记忆体(DRAM)厂结盟合作。 3D IC技术难度高
电路如图。由于三连发电机的交流输出电压为1.8VRMs,为提高输出电压,采用了二倍压整流电路,二极管选用低正向压降的肖特基二极管。充电对象为两节镍镉或镍氢电池,满充电时为1.4Vx2=2.8V,防逆流二极管正向压降0.3V
美国博通(Broadcom)宣布,将样品供货支持汽车以太网(Ethernet)的5种收发器IC。据介绍,该收发器IC使用没有屏蔽的“双绞线”,可实现100Mbit/秒的数据传输速度(图1)。目前正在与德国宝马等共同开
荷兰家具生产销售商宜家集团(IKEAInternationalGroup,发祥地瑞典)宣布,将扩大美国南部店铺的太阳能电池导入量。在2012年夏季之前,将在9家店铺及1家集配中心共计10个场点设置4万5360块太阳能电池面板。预计发电量
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
知名企业招聘时对员工的情商测试题
资策会产业情报研究所(MIC)预估, 2012年 TFT-LCD 产业仍将处于供过于求的状态,但除 AMOLED 外,短期内其余新兴显示技术仍难威胁 TFT-LCD 的发展空间; 3D显示技术应用,将逐渐从大尺寸电视扩散至以智能型手机为主
德州仪器(TI)在合并美国国家半导体(NS)后,可望提升资料转换器(DataConverter)市占率。为迎头赶上亚德诺(ADI)在资料转换器近50%市占的龙头地位,德州仪器与NS合并后,已大幅补强高速(HighSpeed)通讯方面的应用市场,
汇丰控股(HSBCHoldings)于12月14日公布,12月大陆制造业采购经理人指数(PMI)初值为49,11月终值为47.7。虽然12月指数回升,但仍在50荣枯线以下,反映大陆制造业仍处于萎缩走势、成长动能微弱。由于近期大陆外销欧美市
资策会产业情报研究所(MIC)表示,2012年全球传统PC产品市场的成长动力将减缓,而平板装置(Tablet)将对部分移动运算产品产生替代效应,预估2012年在Amazon推出低价产品,以及各品牌大厂跟进之后,Tablet产品将朝向M型
资策会MIC日前发布通讯产业调查报告,预估2011年全球 LTE 用户将达到700万户,至2015年,在欧美推动的FDD-LTE及中国、印度等国推动的TDD-LTE趋势下,将推升整体LTE用户成长至2.4亿规模,占全球行动用户比重约3.3%
Belectric在德国Alt Daber建成了欧洲最大的薄膜地面支架式太阳能设备后,便实现了连续两年行业内比世界其他任何公司安装项目都多的目标。该发电厂本身输出70MW,价值1亿欧元。项目融资与巴伐利亚国家银行合作。Sc
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
上周六下午,由国际电子商情发起的“分销商朋友聚会,共商发展大计”茶话会在深圳笔架山脚瑞清园茶馆举行,共有19位朋友到场参加。 深圳华强北往北走几百米,就是深圳优美的笔架山公园。每次从笔架山上往下看,都要感
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。 台积电已瞄准
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
北京时间12月15日早间消息,据以色列商业网站Globes报道,消息称,苹果决定在以色列建立研发中心,专注于半导体。据悉此决定在苹果进入收购以色列闪存解决方案提供商Anobit谈判前就已经做出。苹果已经聘请了以色列高
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理,但部份无晶圆晶片设计厂商表示,这种方法缺乏技术优势,而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际,3D晶
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭,相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理,但部份无晶圆晶片设计厂商表示,这种方法缺乏技术优势,而且会限制他们的选择。 在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际,3D