市场对于医疗IT专家的需要仍在不断增长,Experis医疗招聘公司副总裁Guillermo Moreno称,2012年市场对于拥有某些技能的医疗IT专家需求将十分旺盛。“我们看到市场对这一领域的兴趣与关注,”Guillermo说,
北京时间12月9日早间消息,谷歌董事长埃里克·施密特(Eric Schmidt)周四表示,谷歌并未与软件开发商Carrier IQ合作,也不会支持Carrier IQ软件。Carrier IQ被控侵犯了数百万手机用户的隐私权。包括AT&T和Sprin
如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)在“SEMICON Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心)举办之际,发布了半导体制造装置市场的预测。 发布的预测显示,预计2011年全球半导体制造装置的市场规模为比上
欧美经济不振,加上产业旺季已过,类比IC族群立錡(6286)、茂达、类比科昨(6)日公布11月营收,全部较10月下滑。 国内类比IC龙头立錡11月营收8.21亿元,较去年同期减少2.57%,比10月下滑1.44%,为连续第四个月营收
半导体产业协会(SIA)5日公布,2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元,较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%,为3个月以来首度回挫,与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%,跌幅较前月略减。8-10月
英国《金融时报》 伯纳德?西蒙 多伦多报道丰田(Toyota)在努力消除有关其汽车电子系统及其它零部件存在安全隐患的指责方面,获得了有力武器。美国官员已承认,迄今尚未发现丰田电子油门控制系统存在缺陷。他们暗示,困
资策会MIC于今(7)日召开「前瞻2012高科技产业十大趋势记者会」,MIC资深产业顾问兼副主任洪春晖指出,受欧美解决债务问题、中国大陆成长减缓等因素的影响,明年全球半导体产业约是5%以下的年成长,在晶圆代工产业高阶
微功耗断线式防盗报警器 工作原理: 如附图所示。电路中由R1为BG1的b极提供偏置电压。在警戒状态下,b极偏置电压经警戒线S对地短路,BG1不工作。如遇盗情,S被断开,BG1立即得电工作。BG1射极电流经R2触发SCR导通,指
21ic讯 功能强大的智能电话和平板电脑的激增为 IT 带来了一项新问题:为越来越多使用个人移动设备作为商业用途的员工提供安全远程访问的网络资源途径。通过搭载 SonicWALL Aventail 10.6 架构的 SonicWALL E-Class S
半导体产业协会(SIA)5日公布,2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元,较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%,为3个月以来首度回挫,与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%,跌幅较前月略减。8-10月的3
IC封测日月光(2311-TW)今(6)日公布11月营收,IC封测营收达107.3亿元,较10月113.2亿元下滑5.2%,较去年同期持平,包含环电的合并营收则达157.2亿元,较10月157.3亿元微幅下滑0.1%,较去年同期则下滑6.6%。 而就封
以超导散热技术起家的鑫源盛科技(TTiC),拥有的3大散热发明专利,包括「自然散热」、「向下散热」、「液态散热」,已完成全球专利产权布局,并成功获得PCT143国专利优先权。TTiC在台湾能源局的示范案,已成功安装超过
成为医疗IT人才需要的六大技能
1 前言当前,我国IC产业正在以前所未有的高速度发展着,人才已成为制约产业快速发展的重要因素。越来越多的境外集成电路界的技术及管理人才涌入我国,在各个IC企业中占据重要岗位。我国不少有识之士不断地呼吁重视本
半导体产业协会(SIA)5日公布,2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元,较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%,为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%,跌幅较前月略减。8-10月的3
3D IC的全新架构带来极大改变,并非仅着眼于前端或后端制程执行矽穿孔,关键在于晶圆代工厂、整合元件制造商(IDM)及封装厂如何创造新的合作关系。在逻辑与记忆体晶片接合介面标准Wide I/O Memory Bus已于9月底尘埃落
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月5日电)台股早盘指数虽小幅反弹仍震荡走弱,主要封装股表现疲软,成交量相对萎缩,日月光(2311)和矽品(2325)相对抗跌。 日月光平盘上震荡相对抗跌,股价上攻28元,站上短线均线,上
陶氏化学(DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布,荣获台积电(2330)颁发的2011年杰出供应商奖,此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去一年里,在开发和供应化学机械抛光(CMP)耗材方面的出色表现。
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开,台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲,针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果,蒋尚义表示,3D IC在记忆体领域会发展较快,因为技术上较容易,但逻辑IC受限于die size不