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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
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    通信技术
    2011-08-03
    IC COM FOR
  • 微距离无线充电器的设计

    本设计仅针对100mAh左右的小容量锂离子电池和锂聚合物电池,适用于MP3、MP4和蓝牙耳机等袖珍式数码产品。将它推广到大容量电池,并不存在原则性的障碍。当然,从实验室的样机到市场中的产品,可能还有比较漫长和艰难的工作,如电磁辐射的泄漏问题,成本控制与产品工艺,以及市场切入与消费启动等。

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    模拟
    2011-08-02
    测试机 PI SCALE IC
  • 如何挑选正确的温度传感器

    温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。如果您要进行可靠的温度测量,就需要为您的应用选择正确的温度传感器。热电偶、热敏电阻、铂电阻(RTD)和温度IC是测试中最常用的温度传感器。

  • 安富利收购台湾得毅实业 加强亚洲IP&E影响力

    21ic 讯 安富利公司8月1日宣布已经收购互联、无源和机电(IP&E)元件分销商台湾得毅实业股份有限公司(以下简称“得毅实业”)及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元,业

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  • 宽量程温度检测IC

    摘要:利用远程温度传感器监测高性能微处理器和图象处理器的管芯温度现已成为一种很普通的技术,被用于系统的功率和热量等工况的管理。随着时钟速度、电路密度和功率水平的提升,管芯工作温度可能会超出常规温度传感

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    热释电红外传感控制器 1、 实验目的:(1)了解热释电型红外传感器件的工作特性、菲湿耳 透镜的作用。 (2)学习运算放大器作前置多级放大和窗口式电压比 较器、定时积分器等电路组合应用。 (3)掌握热释电红外

  • 锁存继电器的CMOS电路研究

    图1中电路会根据一个脉冲,切换一个DPDT(双刀双掷)锁存继电器的状态。它包括一个瞬动开关至步进电压信号发生器,一个差分脉冲转换器,一个继电器驱动器,以及一个继电器线圈。  瞬动开关提供驱动电路的步进电压信

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    IC封测矽品(2325-TW)虽然第 2 季毛利率走扬,但表现仍低外资预期,由于矽品预期年底铜打线比重目标50%已确定递延至明年第 2 季,市场担忧矽品毛利率上扬速度将同步放缓,外资因此多下调矽品获利展望预期,压抑今(28)

    模拟
    2011-07-28
    半导体 封装 IC
  • LSI 推出12Gb/s SAS IC样片

    21ic讯 LSI公司日前宣布向服务器和外部存储 OEM 厂商提供业界首批 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC)、控制器及扩展器 IC 样片,从而充分凸显了 LSI® 在 SAS 市场领域强大的领导地位。通过为客户提供 12Gb/s SAS 芯片的

    智能硬件
    2011-07-28
    LSI GB SAS IC
  • 中芯震荡引动乱 IC市场下半年或生变

    作为中国内地最大的集成电路企业,中芯国际近期的管理层人事动荡已经拖了中芯发展的“后腿”,产生的涟漪效应,将不可避免地给当前的市场造成影响。在上半年全球半导体业乏善可陈的情况下,我国半导体业表现抢眼。中

  • IBM Selectric电动打字机诞生50周年

    Selectric电动打字机 新浪科技讯 北京时间7月28日凌晨消息,本月晚些时候,IBM将庆祝Selectric电动打字机诞生50周年。于1961年7月31日推出的Selectric电动打字机是打字机界无可争议的游戏规则颠覆者。Selectric电动

    消费电子
    2011-07-28
    IBM 电动 SE IC
  • 2011年6月我国多晶硅进出口情况分析

    CMIC(中国市场情报中心)最新发布:中国海关发布2011年6月多晶硅进出口数字显示:其中,当月进口多晶硅4692吨,出口多晶硅84吨。上半年累计进口多晶硅达到30389吨,累计出口多晶硅680吨。从进出口状况看,中国多晶硅

  • 矽品铜打线比重拉升进度落后 目标50%延至明年Q2达阵

    IC封测矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走扬,铜制程的比重攀升是主要的推手之一,第 2 季铜打线占整体打线封装营收比重已达27.4%,略低于原来预期的30%,董事长林文伯表示,主要是因几个美国大客户仍不愿转换铜打线封装,

    模拟
    2011-07-27
    封装 IC
  • IC:22nm时代来临450mm硅片大势所趋

    每年七月在美国加州举行的SemiconWest展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行,正好上半年已过,所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半

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    半导体业增长没有悬念前两个季度半导体产业的变化向减弱方向发展,不过保持增长应该是没有悬念,增长多少需要视未来的市场需求而定。全球半导体业如戏剧般在改变,2010年是国际金融危机之后的首个高增长年,增幅达32

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    为iphone加装镜头变身DC早已成为不少粉果们流行的玩乐项目,但在对焦、变焦等数码DC的性能上还是有所不足。不过,日前,这群玩家们继续升级,势必将iphone 4的拍摄性能发挥到极致,变身单电,甚至单反。 以后还

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    北京时间7月27日早间消息(蒋均牧)英国电信服务提供商及系统集成商QiComm宣布,该公司已被中兴通讯选为英国地区的首选服务集成合作伙伴。QiComm将作为中兴的内部服务团队,提供系统集成方面的专长,以及本地知识、