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为了成本,集成度和性能等指标,采用高速串行数据接口,并且减小半导体制造布局是非常有必要的。但这种较小的器件更容易受到较低电压和电流所造成的静电损伤。另外,用于高速数据线上的低电容ESD保护器件在电容减小的同时,动态电阻会变大,这会使它们保护系统敏感IC元件的能力变差。
2008年7月15日,为电信市场提供激光芯片、光模块和光器件的法国制造商3S Photonics和Avanex公司今天宣布就他们的合约纠纷达成和解。2007年12月Avanex指责3S Photonics违反合同。其中包括3S Photonics 公司提前终止了
爱尔兰副总理兼企业贸易与职业部部长Mary Coughlan TD和总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯的高性能高能效硅解决方案领先供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布,在爱尔兰工业发展局(I
Intersil公司推出ISL34340 SERDES接口IC。
中东和北非地区(Middle East and North Africa,简称MENA))的运营商确定了基础设施共享战略,将会找到新收入及实现成本的最优化。随着网络和业务的分离,基础设施共享在MENA地区将变得越来越重要。这主要是传统运
英飞凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。
Maxim Integrated Products推出用于测量电特性的高精度、低功耗多相IC MAXQ3180。
在国内集成电路(IC)产业增速明显放缓的现状下,深圳市政府即将出台一系列优惠政策继续扶持IC产业快速发展。日前,《第一财经日报》从第六届珠三角集成电路(IC)产业研讨会上获悉,深圳市政府将把一些快速发展的IC
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数