技术的进步总是让人惊叹,目前,无论是手机、平板、笔记本、电视等纷纷向触控迈进,得益于苹果的努力,无论是iOS,Android还是Windows都已经过度到了触控时代。不过触控在业界好声一片的同时,也面临了一些竞争,Int
根据消息人士透露,Intel准备但在6月份Computex 2013大展前夕召开的会议上,联合下游合作伙伴和PC厂商,正式发布Haswell处理器。 消息人士指出,此次会议会在6月2日举行,届时Haswell处理器将进行现场展示,同时
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆,推动半导体工艺的深入进步,但因为技术难度实在太高,新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业
近日,由复旦大学研究团队开发的24核“复芯”处理器被国际固态电路会议(ISSCC)2013年会正式录用,并将于2月在美国旧金山举办的年会上面向全球发布。这是我国计算机处理器研究的又一重大突破,引起了人们和媒体的关
北京时间1月22日早间消息,根据英特尔最新公开的研发投资计划,该公司打算在2013年投资130亿美元,用以弥补在移动芯片领域与竞争对手的差距,全年投资额高于2012年的101.5亿美元以及2011年的83.5亿美元。英特尔目前是
根据消息人士透露,Intel准备但在6月份Computex 2013大展前夕召开的会议上,联合下游合作伙伴和PC厂商,正式发布Haswell处理器。消息人士指出,此次会议会在6月2日举行,届时Haswell处理器将进行现场展示,同时Haswe
Intel:语音识别将替代触控,业界观点不一
Intel:语音识别将替代触控,业界观点不一
晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕,释出今年资本支出将为90亿美元的讯息,而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布,今年资本支出将为125-135亿美元,远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆,推动半导体工艺的深入进步,但因为技术难度实在太高,新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业策略研讨会上
一直专注于高性能企业级固态存储技术的Fusion-io今天宣布了新产品“Fusion ioScale”,可提供单块最多3.2TB Fusion ioMemory的超大容量,数据中心和云企业只需要采购几百个就够用了,并实现全闪存存储。
升级版的Hydro H100i、H80i刚刚推出两个来月,海盗船今天又正式发布了新一代顶级水冷散热器“Hydro H110”、“Hydro H90”,最重大的变化当属水冷排的尺寸从240、120毫米增大到了280、140毫米。 H110采
高通CEO雅各布:Intel移动优势并不明显
北京时间1月18日消息,MarketWatch专栏作家约翰·辛奈尔(JohnShinal)发表分析文章称,由于惠普、戴尔等制造商的PC出货量不断下滑,英特尔的芯片库存已经达到创纪录水平,如果该公司想改变现状,最佳的办法是进行大规
2012年11月底,日本媒体PCWatch的一篇文章掀起轩然大波,有关Intel将在2014年的14nm Broadwell处理器上放弃独立封装的传闻一时间甚嚣尘上。之后有厂商确认,也有Intel的坚决否认,甚至还有AMD的跟风凑热
北京时间1月14日消息,据科技网站Apple Insider报道,美国破产法院法官近日批准了柯达以5.25亿美元的价格向Intellectual Ventures和RPX出售数字成像专利的计划。 柯达最初希望以20多亿美元的价格出售1100项专利
2013年1月4日,国家发改委对三星、LG、奇美、友达、中华映管、瀚宇彩晶六家国际大型面板商的价格垄断行为开出了3.53亿元的罚单。此事在业界引发震动,有专家称,这对中国本土的彩电企业和面板企业来说无疑是一大利好
首先是芯片产品,在智能手机迅速普及的时代,统治PC行业多年的Wintel格局终于有了改变的可能,众多厂商都试图挤进这个市场分一杯羹,企图变为下一个英特尔。而英特尔自己,也在落后的情况下迅速追赶,试图重塑行业地
北京时间1月11日消息,据国外媒体报道,市场研究公司Canalys称,今年,配置英特尔处理器、运行微软Windows操作系统的计算机市场份额将继续受到智能手机和平板电脑蚕食。Canalys称,所谓的“Wintel”计算机在计算机市
Computex展带动台厂应用及电子产业无限想象,终端产品大多以搭载Win8的NB(Ultrabook、Ultralike)、平板(变型NB)为主轴,延伸出包括触控、云端、体感等应用,也让固态硬碟、高速传输的各厂商概念股受到讨论。法人预期