研调：明年超薄NB面板出货比重料倍增至15%

市场研究机构WitsView指出，电脑PC大厂都寄望Ultrabook及Windows 8能够带来新一波换机效应，走出2012年低迷谷底。随着笔电薄型化趋势成形，预估2013年厚度在3.6mm的Slim-type薄型笔电面板之出货比例将从2012年的32%、跃升到50%，仍为市场大宗。而厚度小于或等于3.0mm的Ultra-slim超薄笔电面板出货比例，则估将有机会从2012年的7%、成长至2013年的15%。反之，传统厚度在5.2mm的Wedge-type笔电面板2013年出货比例估将降至35%。
根据Intel建议，2013年Ultrabook超薄笔电面板的厚度必须小于2.8mm，但目前仍只有少数面板厂商有能力生产厚度仅2.0mm的超薄笔电面板，主要系受限于生产良率与成本考量。因此，WitsView预估，厚度3.0mm的超薄笔电面板将会是2013年面板厂之产品开发重点之一。
此外，WitsView观察到，广视角笔电面板同样将出现在2013年面板厂的重点开发计划中。然而，过去NB面板的视角大多设定在45o/45o /15o /35o（L/R/U/D），原因是NB产品大多是个人使用、必须考虑到隐私问题。因此，尽管广视角技术也将成为Ultrabook超薄笔电所推广的规格之一，但不具备触控功能的Ultrabook超薄笔电是否有必要具备广视角，仍是2013年值得观察的部分。

WitsView强调，全球Ｕltrabook及Ultra-like笔电纷纷推出，说明了各家PC大厂追求产品轻薄的方向确立，这将进一步加速笔电面板薄型化、以及eDP介面导入等趋势。
随面板解析度提高与薄化需求增加，加上Intel宣布2013年开始不再支援LVDS介面，WitsView认为，各家在eDP（Embedded DisplayPort）的采用态度也趋于积极。在面板解析度提高的情况下，eDP的高传输量将可有效减少面板连接主机板间的线材，有助于NB机壳开孔（Hinge）之薄化设计。目前eDP 1.3最新版本已具备更高传输速率及PSR（Power Self Refresh）功能，而现阶段多数机种都还在eDP 1.2版以下，预期eDP1.3版将在2013年上半年开始有新机种推出。