随着移动终端市场的不断扩大,intel也加快了其进军移动市场的步伐,除了MEEGO操作系统消息外,近期据国外媒 体报道,intel在今年的投资者大会上展示了一款内置低功耗Medfield芯片的智能手机原型,相信不久搭载Medfie
通过Wintel联盟称霸PC芯片市场的英特尔很早之前就涉足互联网、移动市场的意愿,而在智能手机和平板电脑兴起后,英特尔急需在这里实现突破,这对于英特尔的发展来说可谓迫在眉睫。说到困难,英特尔赖以成功的X86架构成
通过WIntel联盟称霸PC芯片市场的英特尔很早之前就涉足互联网、移动市场的意愿,而在智能手机和平板电脑兴起后,英特尔急需在这里实现突破,这对于英特尔的发展来说可谓迫在眉睫。说到困难,英特尔赖以成功的X86架构成
据最新公布的各大科技公司财报计算,苹果公司的员工最能赚钱,在过去的12个月里,每位苹果员工为公司贡献了419528美元的利润,远远高于 Google, Microsoft, Intel等一线科技企业,不但如此,在员工增长速度和收入增
x86架构 intel将发售Medfield智能手机
全球半导体制造业龙头─英特尔(IntelCorp.US-INTC)受惠科技支出增加、带动获利成长,半年内第2度宣布调高股利配发。英特尔今天声明,将季度股利配发提高16%至每股21美分。该公司去年11月12日表示,将每股股利提升至
芯片厂商转型之Intel:技术资金支持下挑战ARM
据Intel公司负责22nm制程项目的经理Kaizad Mistry透露,Intel早在四年前便已经决定要在22nm制程节点启用三栅(Tri-gate)技术。Intel的三栅技术其本质是属于 Finfet晶体管一类,但是由于三栅在鳍的两个侧面以及鳍的
据Intel公司负责22nm制程项目的经理Kaizad Mistry透露,Intel早在四年前便已经决定要在22nm制程节点启用三栅(Tri-gate)技术。Intel的三栅技术其本质是属于 Finfet晶体管一类,但是由于三栅在鳍的两个侧面以及鳍的顶
大学计划这个工种挺好,碰到自己不太明白的问题,直接发一个email给某个领域处于牛A和牛C之间的教授,就懂了。 intel的22nm 3D工艺牛,到底牛到什么程度,到底对业界有神马影响,俺也搞不太清楚。这不,一封email全
尽管Intel并不愿意过早透露其22nm 三栅制程的细节,但这并不能阻止外界对其制程工艺的合理猜测,虽然这些猜测目前还不能100%获得Intel的肯定。最近Semimd网站的Ed Korczynski就对Intel 22nm三栅制程中鳍漏源极杂质掺
本周三Intel举办了一次新闻发布会,会上Intel高管Mark Bohr宣布Intel在22nm制程处理器中全面启用三栅晶体管技术(也称3D晶体管技术),他并表示三栅晶体管技术的启用可以极大地减小晶体管的工作电压,其实三栅晶体管
用电视遥控器打电话,在手机上看电视剧在“三网融合”的概念里,这些绝非天方夜谭。三网融合是指电信网、计算机网和有线电视网三大网络,通过技术改造,能够提供包括语音、数据、图像等综合多媒体的通信业务。2010年
Intel上周四(5/5)发表立体三闸电晶体技术,隔日ARM股价应声跌7.3%。从两造近来短锋相交的过程,不难看出Intel藉由此技术“放大绝”的企图,要让ATOM处理器在维持X86系统的效能优势下,摆脱过往吃资源巨兽的骂名,
作为对Intel 22nm三栅技术的后续追踪报道,我们搜集了多位业界观察家对此的理解和意见,以便大家能在Intel不愿意过早透露22nm三栅技术较多技术细节的情况下能更深入地理解这种技术。 鳍数可按需要进行调整(Intel 2
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
赖宥蓁/综合外电 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况,不只反映这2家公司之间的竞争加剧,也让人好奇苹果是否会另寻他人,为其生产旗下装置的晶片,而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。
根据IDC发布的报告,该公司预测今(2011)年全球微处理器出货可望成长10.3%,产值可望成长17.6%至430亿美元。从这些数字可以看出产值成长幅度大于出货,意味著平均售价将会上扬。第一季全球出货比前一季增加1.6%,比去
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
Intel 宣布将正式量产全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 电晶体,再次向宣示其半导体领域的领导地位,回首半导体技术发展,首颗电晶体成品非常大,甚以可以用手直接进行组装,与全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 电晶体相较, 1