国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show,简称CES),由美国电子消费品制造商协会(简称CTA)主办,旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合。
英特尔和台积电分别为全球半导体产业的第一名和第三名,双方竞合关系一直是外界关注重点。英特尔在首度对外揭露代工客户名单的同时,不忘强调和台积电的合作关系不变。那么,它们到底是朋友?还是敌人?
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。
IntelCEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气,一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴,另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时,Intel于台积电的合作也没少,下周就要摆放台积电面谈代工合作。据报道,基辛格预计本周会访问台湾及马来西亚,其中主要目的...
因为众所周知的原因,近两年华为的麒麟手机处理器无法生产,新旗舰手机甚至无法支持5G网络。但华为并未停下研发的脚步。据此前爆料,华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片,将会用于PC电脑设备,目标直指取代Intel酷睿、AMD锐龙,预计明年6月份正式发布。今日,微博博主@旺仔百事通...
1978年6月8日,Intel发布了新款16位微处理器“8086”,也同时开创了一个新时代:x86架构诞生了。x86指的是特定微处理器执行的一些计算机语言指令集,定义了芯片的基本使用规则,一如今天的x64、IA64等。
CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。
帕特·基辛格表示:“我从根本上对开源情有独钟,它为由软件定义的基础设施提供了动力,促进了现代数据中心转型,并开启了以数据为中心的时代。英特尔在推动开放平台和塑造行业标准方面有深厚底蕴,如USB、Wi-Fi、蓝牙等,以及所有支持这些标准的API。我相信开源会使所有最终用户、开发者、合作伙伴和企业获得成功,因为它能够激发全新的研发热情。我相信一个强大、开放的生态系统将无往不胜。科技本身没有善恶之分,只有并肩合作,我们才能确保科技最终成为一种向善的力量。”
这两年,台积电、三星在先进工艺上你追我赶,下一步比拼的就是3nm、2nm。
本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构,还会升级Intel 7工艺,这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺,虽然换了名字,但是这对Intel来说是个起点,CPU工艺接下来要爆发。
苹果M1被很多人视为神物,最新发布的升级版M1 Pro、M1 Max更是(至少在纸面上)看起来异常彪悍,Intel、AMD、NVIDIA混了这么多年似乎都不值一提。
Intel ARC锐炫系列高性能游戏显卡的首款产品越来越近了,代号Alchemist(炼金术师),预计明年第一季度登场。
Intel这次真是下血本了!为了冲击独立显卡,除了不断加大内部投入,还不断笼络人才。
随着全新的Intel CPU上市,PC市场又会迎来一波装机潮。而新电脑有一个必不可少的配件,那就是固态硬盘。对于用户来说,应该如何挑选固态硬盘呢?
今年3月份,Intel新任CEO帕特·基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺。
今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。
近日有消息称,Intel独立显卡将以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场,包括华硕、微星、技嘉等在内的OEM厂将会推出Intel Arc独立显卡。对此,英特尔官方辟谣称,该消息不属实。
据日媒报道,Intel高级副总裁、加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri透露,目前有包括华硕、微星、技嘉等在内的OEM厂商,将会推出Intel Arc独立显卡。对此,Intel官方予以了明确否认。
Intel将于明年第1季度推出搭载Xe-HPG架构的游戏显卡DG2 Alchemist,不仅GPU芯片不用自家的制造工艺,同时自己也不会生产成品显卡,它希望能像NVIDIA和AMD一样,拥有一批独立的OEM制造商。
今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。