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新品!米尔基于全志T153四核异构工业芯核心板，赋能多元化工业场景
继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2个型号选择。
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如何解决SMT加工QFN和LGA空洞不良问题？
空洞带来的影响是比较大的，可靠性问题–散热问题–各种失效–客户投诉;你想解决空洞吗?
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威盛CenTaur x86 AI处理器实物首曝：LGA封装
2019年11月，在通用x86处理器领域沉寂多年的威盛(VIA)高调归来，旗下已有24年历史的处理器研发部门CenTaur开发出了世界上第一个集成AI协处理器的x86处理器，令人刮目相看。 这颗至今没
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TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座产品系列
TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。
