米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验,在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵,米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板,涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板(MYC-LMX91),延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累,赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板,核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计,工作温度为-40℃-85℃,适应工业级的严苛环境使用。