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超宽带通信的射频前端创新，基于LTCC技术的0.1-10GHz低噪声放大器设计的方法
超宽带通信技术向0.1-10GHz频段加速拓展，射频前端的核心组件——低噪声放大器(LNA)正面临前所未有的设计挑战。高频段信号衰减、多模共存干扰、系统级集成需求三大矛盾交织，迫使传统设计范式向三维异构集成与智能射频架构转型。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的创新设计，通过材料、工艺与电路拓扑的协同优化，为超宽带LNA的突破性发展提供了关键路径。
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毫米波AiP天线集成：LTCC转接板与有机基板的多物理场耦合设计
随着5G及未来6G通信技术的迅猛发展，毫米波频段因其丰富的频谱资源成为实现高速数据传输的关键。天线集成封装（AiP，Antenna in Package）技术将天线与射频前端集成于一体，有效减小了系统体积，提高了集成度。在毫米波AiP天线集成中，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板与有机基板的结合应用日益广泛。然而，由于毫米波频段的高频特性，电磁场、热场、应力场等多物理场之间的耦合效应显著，对天线性能和系统可靠性产生重要影响。因此，开展LTCC转接板与有机基板的多物理场耦合设计具有重要的现实意义。
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如何利用DFM技术实现设计LTCC？且提高LTCC的设计效率？
随着电子产品的不断发是一种常用的电路板材料，具有优异的性能和可靠性。然而，LTCC的设计过程中存在一些挑战，如设计复杂度高、制造成本高等。为了解决这些问题，利用DFM(Design for Manufacturing)技术可以实现LTCC的高效设计。
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杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值
(2022年5月16日-中国上海)杜邦(纽交所代码：DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”)携手台湾工业技术研究院(简称“台湾ITRI”)，共同展现杜邦™ GreenTape™低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案。
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LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究
1、引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性
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一种LTCC带通滤波器研制与实现
0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求
