传闻大陆华虹集团原拟斥资15亿美元建造12吋晶圆生产线的计划,如今已遭搁浅,不具名人士透露,虽华虹12吋厂相关计划早已拟定,然外传资金缺口未能填补,成为华虹决定计划停摆的原因之一。报导引述消息人士指出,大陆
上海华虹NEC电子有限公司在北京举办了自公司成立以来的首次技术研讨会。华虹NEC向来自北京地区的IC设计公司全面介绍了其市场定位、产能扩展计划、生产运营、客户服务以及制造工艺发展路线图等情况。华虹NEC计划将月产
据悉,NEC和松下移动通信公司已经建立一家合资公司,该公司将主要从事3G手机的设计和研发业务。 按照今年7月份的一份声明,该合资公司将定名为Esteemo。该公司的总部将设在东京西南方的神奈县。按计划,该公司会在
日前,NEC公司宣布已经向NTTDoCoMo公司提供了HSDPA基础设施系统,NTTDoCoMo公司已于2006年8月31日成功在日本提供了HSDPA商用服务。 在此商用服务之前,NTTDoCoMo公司已经与NEC合作进行了高速网络的现场试验,NEC为
华虹NEC选择Synopsys作为其首选EDA供应商 全球领先的电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys与中国最先进的集成电路制造商之一上海华虹NEC电子有限公司今日宣布,双方将携手开发应用于华虹NEC0.18微米工艺的
电子设计自动化(EDA)软件工具厂商Synopsys 与上海华虹NEC电子有限公司今日宣布,双方将携手开发应用于华虹NEC 0.18微米工艺的参考设计流程 2.0。
泰克公司宣布推出新型DSA8200数字串行分析仪取样示波器、全新的远程取样电子模块和增强型IConnect®软件,使其成为串行数据网络分析应用的理想解决方案。
越来越多的日本元器件厂商正果敢地相继投身于全球化竞争。大多数日本企业历来以面向日本市场的业务为主,即使在市场日益全球化的环境下仍无法摆脱其“国内依存型体质”,因而逐渐处于劣势。时至今日,决心瞄准全球市
目前全球IC制造产业可谓是华人天下,全球代工业排名靠前的代工厂中,台积电、联电、中芯国际、特许半导体、华虹NEC等等,大部分是华人企业!在这其中,台积电更是占据着全球60%的晶圆代工市场份额。随着台积电、
近日,美国独立分销商PartMiner公司推出其革命性的电子元器件数据管理系统CAPSConnect ES。据了解,该系统具有先进的容错搜索功能、高性能数据库架构和强大的客户定制能力,CAPS Connect ES解决方案据称是满足
NEC生产车用图像识别芯片抢占40%市场
“转型IDM从长远来看是确定无疑的,但是目前没有什么实质推进。”备受关注的上海华虹集团重组进程正面临重重波折。 华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位,成立于1997年,主要从事半导体
遭遇海外市场全面溃败后,NEC、松下两家日系手机厂商再次联手。近日,NEC及其旗下NEC电子,松下电器及其旗下松下移动通信以及德州仪器5家公司宣布,将联合组建新的3G芯片合资公司Adcore-tech,用于第三代(3G、3.5G
又一家手机合并案正呼之欲出。昨天,日本NEC公司和松下电器、松下移动签署备忘录,宣布成立新的手机研发合资公司。新公司将依据三家公司达成的协议,共同进行手机开发以及通用软、硬件平台的开发。外界纷纷认为这是N
松下、NEC正在与德州仪器建立手机合资计划,各方将分摊研发投资,松下和NEC希望这一协议能使其在无线领域成为全球性企业。 该合资计划将建立Adcore-Tech有限公司,其中包括三方都将加入的通信平台开发,手机开
同为GSM时代的失意者,为了在3G时代卷土重来,他们走到了一起。 7月27日,NEC、松下联合对外宣布,双方达成协议,成立合资手机研发公司。据悉,新公司计划在今年10月上旬在日本横滨市成立。NEC和松下移动通
NEC等三巨头结盟专攻3G手机芯片