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三星：拆完的包装盒可被做成猫屋，隔壁橘猫都“馋哭了”
在今年的 CES 2020 消费电子展会上，一项名为「Eco-packaging」产品包装环保设计为三星夺得了创新奖殊荣，这项设计利用三星电视的瓦楞纸板包装盒，鼓励消费者通过三星公布的组装手册对包装盒
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TSMC董事会决议
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所
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英语面试自我介绍范文
大凡找工作的人，都有对面试的担心，而英语面试最令人头痛。面试气氛总是紧张的，一紧张就容易出错，中文“台词”都会结巴，何况英语！ 可俗话说，养兵千日，用兵一时，学了那么多年英语，好歹有些积累，总不能栽在
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英语面试自我介绍范文
英语面试自我介绍范文
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在压力下成长的封装材料市场
半导体封装材料市场在2009年收缩，出货量及材料消耗量在今年二季度开始恢复，并且有望延续到四季度。塑料封装材料（包括热介面材料）预计将达到158亿美元，较2008年的172亿美元下降8%。由于材料消耗量的增加，该市场
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CSA集团新任命Ash Sahi为总裁兼CEO
CSA集团董事会于近日正式宣布，将任命Ash Sahi为集团新的总裁兼CEO。CSA（Canadian Standards Association）集团专注于为全球市场提供标准解决方案、测试认证服务以及消费品评估服务。 CSA集团此前的总裁兼CEO是Robe
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中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一
