PCB设计

PCB设计要求与SMT生产质量关联性研究：设计缺陷的隐性成本与优化路径

在电子制造产业链中，PCB设计作为产品实现的源头环节，其质量直接决定SMT（表面贴装技术）生产的良率与效率。据行业统计，70%以上的SMT生产故障可追溯至PCB设计缺陷，这些缺陷不仅导致材料浪费与返工成本激增，更可能引发产品可靠性风险。本文从PCB设计规范出发，系统解析设计不良对SMT生产的关键影响，并提出基于DFM（可制造性设计）的优化策略。

PCB设计规范：PTH电镀通孔设计规范（基于IPC-2221/IPC-7251标准）

在高速信号传输与高密度互连需求驱动下，电镀通孔（PTH）作为PCB多层板的核心互连结构，其设计质量直接影响信号完整性、机械强度及产品可靠性。本文基于IPC-2221《印制板设计通用标准》与IPC-7251《通孔设计与焊盘图形标准》，系统解析PTH设计的关键技术规范。

多层PCB设计中的PoE电源分配网络（PDN）仿真与优化

在以太网供电(PoE)技术向90W高功率演进的背景下，多层PCB的电源分配网络(PDN)设计已成为保障系统稳定性的核心环节。PDN作为连接电压调节模块(VRM)、去耦电容、电源/地平面及负载芯片的电流传输通道，其阻抗特性直接影响PoE设备的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)。本文结合行业实践与仿真技术，解析PoE PDN设计的关键策略。

原理图与PCB设计规范

工业信号调节器的PCB设计：布局、布线与抗干扰策略

在工业自动化系统信号调节器作为核心组件，承担着信号采集、转换与传输的关键任务。其PCB设计的优劣直接决定了设备的稳定性、精度与抗干扰能力。尤其在复杂电磁环境下，工业信号调节器需面对强噪声干扰、高压脉冲冲击及长距离传输衰减等挑战。本文将从布局规划、布线策略与抗干扰设计三个维度，系统阐述工业信号调节器PCB设计的核心要点。

基于Atmega328P-AU的LoRa模块PCB设计

紧凑的PCB与Atmega328P和LoRa RA-02无线通信。包括USB-UART， 3.3V稳压器和WS2812 LED。

在PCB设计中，如何完美的布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

Zeus：一个交流到直流的高瓦电源单元

当我们在家里做一个定制的RGB LED设置时，基本上它是一堆可寻址的5v LED WS2812，但不幸的是，我们没有一个高电流的电源来正确地点亮它们。因为有很多，它需要大约9安培的电流来照亮全亮度。这导致我们设计一个电源为这个目的，以及gerber是共享的，所以如果有人想做这个电源，他们可以很容易地做到这一点。

针对 EMI 设计 PCB，第 4 部分：有关分区的更多信息

本系列关于低 EMI 印刷电路板设计的第 3 部分讨论了分区，以及为什么在电路板介电空间内防止“嘈杂”信号场交叉耦合到“安静”信号场很重要。在本文中，我将提供有关分区的更多详细信息。虽然分区的概念很简单，但真正的主板通常需要更多的思考。

针对 EMI 设计 PCB，第 3 部分：分区和布线

本系列的第 1 部分介绍了数字信号如何通过 PC 板传播，第 2 部分介绍了实现低 EMI 的特定板层叠设计。第 3 部分将讨论电路部分的分区、高速走线的布线以及其他一些有助于降低 EMI 的布局实践。

针对 EMI 设计 PCB，第 2 部分：基本层叠

本系列的第 1 部分描述了数字信号如何通过 PCB 板传播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我们将研究实现低 EMI 的特定电路板设计。我在客户的电路板设计中看到的最大问题是层堆叠不良。

针对 EMI 设计 PCB，第 1 部分：信号如何移动

在帮助客户使其产品符合 EMI 要求后，我发现了一个根本问题：印刷电路板设计不佳。根据我的经验，物联网产品设计人员会遇到因印刷电路板设计不良而导致的问题。当板载能源破坏敏感的接收器电路时，不良的设计可能会导致无限的延迟，从而导致蜂窝合规性失败。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也会失去灵敏度。

干货！过孔对高频信号传输的影响

过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战

随着对小型电子设备的需求不断增长，工程师面临的一项重大挑战，就是如何在有限的 PCB 面积内集成所有必要组件。电子设计的一个关键方面是电流测量，这对于监控和控制能源使用、确保安全和提高电子系统的整体性能至关重要。然而，传统的电流检测方法，尤其是涉及分流电阻的方法，其中存在诸多困难。这些方法通常需要额外的放大器和滤波器，这不仅占用宝贵的 PCB 空间，而且还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。

PCB设计如何有效减少ESD：九种实用技巧解析

静电放电（ESD）是电子制造过程中一个常见的挑战，对电路板（PCB）及其组件构成了潜在威胁。ESD不仅可能导致电路性能下降，甚至可能造成永久性损坏。因此，在PCB设计阶段就采取有效措施来减少ESD的影响至关重要。本文将总结九种关键的PCB设计技巧，帮助你有效应对ESD问题。

PCB设计中的过孔：连接与性能的关键

在现代电子设备的制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元件之间的连接桥梁，扮演着至关重要的角色。而在PCB设计中，过孔（Via）更是不可或缺的元素，它们在不同层之间传输信号和电源，是实现电路互连的关键结构。本文将深入探讨PCB设计中的过孔，包括其定义、类型、作用、设计规则及其对电路性能的影响。

线宽与电流承载力的公式解释

在PCB设计中，线宽与电流承载力之间的关系可以通过多个具体的公式来解释。以下是一些常用的公式及其解释：

PCB设计黄金法则：提升电路性能与产品可靠性的关键

PCB（Printed Circuit Board）设计是电子硬件设计的核心环节，它决定了电路性能的稳定性和产品的可靠性。在电路板设计的过程中，有一套被称为“黄金法则”的基本原则，这些原则自PCB设计技术诞生以来，一直是设计师们的指导方针。本文将详细介绍PCB设计的十条黄金法则，帮助开发人员提升产品价值，并最大限度地从制造的电路板中获益。

PCB设计布线技巧：提升电路性能与可靠性的关键

在电子产品的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为连接电子元件的桥梁，其设计质量直接影响到产品的性能、可靠性和成本。布线作为PCB设计的核心环节，其技巧的合理应用对于提升电路的整体性能至关重要。本文将深入探讨PCB设计布线中的关键技巧，帮助设计师制作出高质量的PCB。

在高频转换器中如何保持信号完整性和降低EMI

DC-DC转换器可以实现各种电压电平的高效电源转换和供电，但是随着需求的不断上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC转换的PCB设计就更为重要了。