
对于一个常见的buck芯片,其电感充电功率回路中包含输入电容,集成在芯片内部的上管MOSFET,功率电感以及输出电容等器件。而电感放电功率回路中则包含功率电感、输出电容和集成在芯片内部的下管MOSFET等。
本文从高速电路和低速电路的应用场景、到如何区分高低速电路、最后再讲到高速电路和低速电路在PCB板的设计上有何区别。
USB 通用串行总线(英文:Universal Serial Bus,简称USB)是连接外部装置的一个串口汇流排标准,在计算机上使用广泛,但也可以用在机顶盒和游戏机上,补充标准On-The-Go( OTG)使其能够用于在便携装置之间直接交换资料。
在电子工程领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子元件的载体和连接桥梁,其设计质量直接关系到电子产品的性能、稳定性和可靠性。而接地作为PCB设计中的一个关键环节,不仅关乎电路的安全,还直接影响到信号的质量和系统的抗干扰能力。本文将深入探讨PCB接地的原理、重要性及其实现方式,为读者揭示这一技术背后的奥秘。
在电子技术的浩瀚领域中,电路板作为电子设备的核心部件,承载着电路连接与信号传输的重任。对于初学者而言,掌握电气原理图与PCB图(Printed Circuit Board,印刷电路板图)的对照关系,是迈入电路板设计大门的关键一步。本文将从电气原理图的基本概念、PCB图的设计流程以及两者之间的对应关系入手,为自学电路板设计的读者提供一份详尽的指南。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB短路不良的原因、PCB短路检测、PCB短路处理方法等内容予以介绍。
为增进大家对PCB的认识, 本文将对PCB的作用、PCB板阻抗控制等内容予以介绍。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB的分类、高电流PCB布局准则予以介绍。
电子连接器是一种比较常见的电子设备。有了它,电子产品的组装和制造变得更加容易。目前,连接器的应用已广泛应用于通信、计算机、工业机械、消费电子等领域。
2024年9月,捷配宣布其PCB打样服务进行全新升级,推出“免费打样五不限”。这一举措标志着捷配在推动电子产品研发便捷性方面迈出了重要一步,旨在消除工程师们在PCB打样过程中遇到的各种限制和成本障碍。
随着电子技术的飞速发展,高速数字电路板(PCB)的设计变得越来越复杂。在高速PCB设计中,电源完整性和地弹噪声成为确保系统稳定性和可靠性的关键因素。本文将详细探讨电源完整性与地弹噪声的概念,以及如何通过仿真工具优化高速PCB设计,以提高系统的整体性能。
在电子电路设计中,合理选择端接方式是非常重要的,其选择对于信号的传输质量有重要影响,不同的端接方式适用于不同的场景和条件。
设计优秀的PCB不仅要有创新的设计理念,而且还需要对PCB工艺有深刻的理解。线路设计作为PCB设计中的核心环节,需要兼顾设计的电气性能和工艺可制造性。如果忽视了制造工艺的限制,可能导致设计难以生产,甚至增加不必要的成本。
在电子产品的设计过程中,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的布局与布线是至关重要的环节。Altium Designer(简称AD)作为业界广泛使用的PCB设计软件,提供了丰富的功能和灵活的规则设置,以满足不同设计需求。其中,如何对相同网络中的焊盘和过孔采用不同的连接方式,是PCB设计中的一个常见问题,也是实现高效、稳定电路设计的重要技巧。本文将从理论基础、操作步骤、注意事项及实际应用等方面,深入探讨AD PCB Layout中相同网络焊盘与过孔的不同连接方式。
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着小型化、高密度安装和高发热化方向迈进。这一趋势对PCB(印制电路板)设计的散热能力提出了更高要求。PCB不仅是电子元器件的载体,还承担着热量传导与散发的关键角色。因此,如何通过优化PCB设计来有效改善散热,已成为电子工程师们必须面对的重要课题。
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
提到“高速信号”,就需要先明确什么是“高速”,MHz速率级别的信号算高速、还是GHz速率级别的信号算高速?
对小型无线设备的需求正在增加,这些设备将用于可穿戴、医疗设备和追踪器等消费应用程序,以及照明、安保和建筑管理等工业应用程序。因此,较小的电子设备将需要较小的PCB,这意味着天线必须与较短的地面平面一起工作,如果它们是电池操作的,功率也是一个因素--因为该设备不能耗电过多。
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点。
PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度,从PCB的加工过程来看,多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的,这就是所谓的“PCB层叠设计”。