
什么是PCB铝基板呢?它又叫铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构,所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍,并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率,下面就来了解下PCB铝基板种类。
【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂,董事长陈其宏昨(25)日表示,透过高度自动化,可以加快订单交期,目前效益已达减少线上人力51%,整体生产效益提升逾74%,生产坪效增加52%,
文章主要PCB热设计的检测的两种方式,一是热电阻,二是升温检测。
那么我们先要来了解PCB板的规定,以及为什么会发生涨缩,标准时什么样的,最后了解如何避免。
这里主要介绍PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途,分为铜涂层和电镀镍层分别来介绍。
这里介绍几种PCB网印时容易遇到的几种故障。
这里主要介绍PCB设计layout时应该注意的12种事项。
PCB线路板有很多的板层,那么各个板层又有什么意思呢,来一起看
PCB印制电路板分层设计原则主要又两个,一个时20H,还有个是2W原则。一起来看具体是什么意思吧。
文章将会介绍几种PCBA质检员的主要工作
如何选择合适的PCB打样厂家呢,主要分为以下5点来看,跟小编一起看吧。
怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称呢?这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。
喷锡板的单面塞孔,容易出现堵孔、漏铜现象,如图所示焊接时,堵||在孔口的焊锡会喷出来,形成锡球黏附在焊盘上,影响焊膏的印刷。那么如何防止这一情况呢,这篇文章告诉你。
众所周知,印度电子产业是世界上增长最快的产业之一。根据这项研究,2020年电子制造业的总增长预计将增加到1040亿美元。在印度政府倡导的“印度制造”运动的支持下,这一部门的增长非常显着。
技术在不停地进步,我们的智能手机移动设备变的更小功能更多。随着它们变小,它们需要小电路板才能工作。这意味着该板被设计为在分配的空间内执行特定的功能。
PCB线路时现在最常见的。大多PCB都需要喷漆。这是为什么呢?
文章将介绍五点pcb线路板特性阻抗的影响因素,来跟小编看看吧。
文章将会介绍四个PCB布局布线的常见问题解答,赶紧收藏起来吧。
首先,我们来回顾一下怎么判断一个系统是共同时钟,之前的博文提到,找时钟树,确定时钟信号的关系,是判断各种时序系统的关键。共同时钟系统,一般有一个外部的晶振或者晶体,然后通过时钟分配器分别连到系统的驱动端和接收端(也可以是FPGA直接输出不同的时钟到驱动端和接收端),由外部时钟线来控制系统的时序工作方式,叫共同时钟系统。
众所周知,在操作PCB板的时候,难免会产生手指印,“手指印”是PCB的一大祸害,也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。