东京2026年2月26日 /美通社/ -- 全球领先的工程热塑性材料制造商宝理塑料株式会社近日宣布,成功开发出采用消费后回收(PCR)聚丙烯(PP)的新型 PLASTRON(R)长纤维增强热塑性树脂(LFT)等级产品。此次推出的两款新开发等级在机械性能方面可与原生材料产品媲美,目...
上海2026年2月25日 /美通社/ -- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展(展位号:11.2号馆F...
北京2026年2月24日 /美通社/ -- 2026 年,AI视觉将正式告别 "能生成" 的初级阶段,迈入"场景可落地、商业可闭环、产能可稳定"的规模化应用时代。 各类AI视频生成模型的发布,让C端内容创作门槛直接归零。但热闹的背后,覆盖...
香港2026年2月11日 /美通社/ -- 全球领先的通用人工智能科技公司MiniMax Group Inc.("MiniMax"或"公司";香港联交所股票代码:00100)今日宣布,将于2026年3月2日(星期一)在香港市场收市后公布其截...
香港2026年2月4日 /美通社/ -- 华钦科技集团(纳斯达克代码:CLPS,以下简称"华钦科技"或"集团")今日宣布其董事会已通过一项集团股份回购计划的决议。该决议声明,当集团股价低于每股2美元时,集团可在公开市场上基于当时市场价格回购...
上海2026年2月3日 /美通社/ -- 近日,MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。该产品支持80V宽输入和±15V范围输出,具备超快瞬态响应与多种保护功能,并最大限度地减少了外部元器件数量,可广泛应用...
太仓2026年1月28日 /美通社/ -- 1月26日,全新新能源品牌LEPAS在太仓港码头完成出口发运作业,首批逾500台LEPAS L4车型正式装船启运,发往南非德班港。 LEPAS向南非发运首批LEPAS L4 南非是非洲整车市场的关键枢纽之一,同时也是全球主要右舵市场...
英国汽车和商用车制造 ( 2025年12月和2025财年的数据) 通过Dropbox提供的高分辨率图表: https://www.dropbox.com/scl/fo/8pskgvu0pspx9u6ueezx7/ADFoByA30j35QgD6fuNPlXE?rlke...
向世界展现NX集团"面向未来的意志",助力半导体与汽车产业升级发展 东京2026年1月21日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)已经发布全新全球品牌宣传片《M...
东京2026年1月21日 /美通社/ -- 新加坡服务器托管服务提供商Ready Server今日宣布与日本领先的运营商中立型数据中心运营商AT TOKYO达成合作,正式进军日本市场。随着东京成为继新加坡、中国香港之后第三个投入运营的...
上海2026年1月6日 /美通社/ -- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器,具备更强大的图形处...
INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程,并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展 卢森堡与加利福尼亚州弗里蒙特2026年1月2日 /美通社/ -- INCERGO S.A. (ICG)今日宣布,其与Visual Semic...
上海2025年12月16日 /美通社/ -- 12月12日-14日,2025 全球开发者先锋大会暨国际具身智能技能大赛(GDPS 2025)于上海张江科学会堂举行,大会以具身智能竞技为核心,融合了技术比拼、产业展示与科普体验,为全球观众呈现出具身智能的现在与未来。 ...
日本京都2025年12月4日 /美通社/ -- Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装,并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的"小型・高功率1.7W紫色(402nm)半导体激光器"。本产品通过公司独创的芯片设计...
东京2025年12月4日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社参加了11月5日(周三)至11月10日(周一)在中国上海举办的为期六天的第八届中国国际进口博览会(CIIE)。 标识:https://drive.google.com/file/d...
上海2025年11月20日 /美通社/ -- 11月20日,在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕,移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前,SH602HA-AP已完成产品开发,即日起正式开放样品申请。 作为面向全新...
深圳2025年11月19日 /美通社/ -- 11 月 18 日,以 "一碰即享,引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂,共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标...
深圳2025年11月12日 /美通社/ -- 11月7日至10日,中国电源领域规模最大、影响力最广的行业盛会——CPEEC & CPSSC 2025在深圳宝安国际会展中心举办。三安光电旗下湖南三安半导体(以下简称"三安半导体")作为国内碳化硅...
结合联想全球资源与LPS本地实力,生态圈覆盖应用软件、办公自动化、网络安全及基础设施四大领域 作为香港首屈一指的系统集成与应用开发商,LPS具备贯通前、中、后端的全栈技术与交付能力 香港2025年11月10日 /美通社/ -- 联想电讯盈科企业方案(简称"...
香港2025年11月7日 /美通社/ -- 华钦科技集团(纳斯达克代码:CLPS,以下简称「华钦科技」或「集团」)今日宣布与东亚银行有限公司(「东亚银行」)合作,开展融合机器人流程自动化(「RPA」)与生成人工智能技术(「GenA.I.」)的智能AI代理工具「Nibot...