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多媒体手持设备中显示屏的选择要素

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英特尔将推6核处理器 基于3个双核Penryn

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32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法

本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。

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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术

为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标

AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作

日前高通公司和AMD达成合作协议，高通将获得AMD在3D图形核心技术许可，将把该技术嵌入其面向移动游戏设备的无线芯片上。 AMD于当地时间本周二宣称，未来AMD将把其“统一渲染架构”（UnifiedShaderArchitecture）技术

AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作

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μC/OS-II下通用驱动框架的设计与实现

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英特尔Penryn服务器芯片应对AMD巴塞罗那

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英特尔实现芯片无铅 将推无铅Penryn处理器

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