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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
时间：2007-11-15 09:22:34
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[导读]为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准，令产品对生态的影响进一步减少。
而为了进一步满足ROSH的高环保要求，Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器，导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ，即处理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ，两者相加不超过1500ppm。
预计要在2008年下半年推出的全新步进中才会出现新技术，目前第一批推出的45nm Penryn还是老工艺。
卤素是指氟、氯、溴及碘质，在燃烧或加热过程中会释放有害物质，不仅因其具有毒性，而系会持久的累积在生物体内，联合国环境规划总署并已列入持久性有机污染物，而无无卤素封装技术，是指所使用的零件、涂料、制程都不含卤素，暂时ROSH并没有强制芯片产品采用无卤封装技术，但不排除未来会加入相关规定的可能。
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