[摘要] 据Autoguide网站消息,Powermat科技首席执行官表示,通用汽车将为其部分2014款新车型配备无线手机充电器,雪佛兰沃兰达或率先应用。 据Autoguide网站8月19日消息,Powermat科技首席执行官表示,通
21ic电子网讯:8月6日,IBM联合Google、Mellanox、NVIDIA与TYAN结成OpenPOWER联盟。OpenPOWER的出现意味着,业界继Intelx86和ARM之外又出现了以POWER处理器为核心的第三个服务器生态系统。消息一出,即在业界引起强烈
七家私营企业日前收到AkhileshYadav领导的州政府的一份意向书(LoI),关于北方邦郡拟议的130MW太阳能项目。私营开发公司JaksonPowerSolutions、MoserBaerCleanEnergyLtd、SreeDevelopers、DKInfracon、RefexEnergy、A
21ic电子网讯:本周,戴尔推出新的存储解决方案和扩展的最新功能,能够帮助企业提高IT性能、支持数据洞察并降低总体成本。由于数据大规模增长,很多企业转而采用针对性能和数据密集型工作负载优化的IT系统,例如需要
21ic通信网讯,IBM周二宣布,将携手谷歌、Nvidia、亚马逊、腾讯等结成Open-PowerConsortium联盟,以向这些合作伙伴授权Power架构,挑战英特尔x86服务器芯片在市场上的主导地位。根据合作协议,IBM成立“Open-
对于电脑芯片巨头英特尔来说,除了PC芯片夕阳西下之外,它还将在尚且滋润的PC服务器芯片市场迎来另外一场危机:美国芯片巨人IBM,将开放其强劲的Power芯片架构,结盟NVIDIA等多个厂商,以及谷歌、亚马逊、腾讯等大客
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自Tenma、Duratool及Pro-Power 等全球领先品牌的2万种最重要的产品,适用于产品设计、教育、电气设备、电子产品制造、维修与维护等领域。 新产品信息涵盖电缆、手动工具、电动工具、套装工
现今的电子系统更多的依赖于数字设计,从分立的逻辑门到复杂的FPGA、CPLD以及DSP,数字化进程加剧。随之带来的是对电源的设计要求越来越高,电源之间的交互、控制以及如何简
Duracell Powermat 今天宣布在硅谷地区的星巴克精选店铺推出无线充电功能。在此次无线充电评估拓展之前,该公司已经在波士顿地区的星巴克精选店铺成功测试了无线充电技术。
50W隔离电源电路 隔离电源 1.在一些实验室或高要求场合,为了实验人员的安全,一般将实验的输入电源采用1:1的工频变压器与市电进行隔离,这样一来,实验室实验人员无论碰
北京时间7月23日早间消息,意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示,意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元,低于去年同期的21.48亿美元,但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏损为1.52亿美
新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息,意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示,意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元,低于去年同期的21.48亿美元,但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏
21ic讯 Power Integrations公司日前宣布推出第一款AC-DC墙插式充电器接口IC – CHY100,移动设备设计师可利用它设计出基于高通Quick Charge 2.0协议的充电器。Quick Charge 2.0于今年早些时候发布,它可以使用
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)日前宣布推出第一款AC-DC墙插式充电器接口IC – CHY100,移动设备设计师可利用它设计出基于高通(纳斯达克股票代号:QC
全新CHY100 IC可设计出基于Qualcomm Quick Charge 2.0平台的智能AC-DC墙插式充电器;可将智能手机和平板电脑的充电时间最多缩短75%21ic讯 Power Integrations公司今日宣布推
据彭博社周二报导,美国太阳能电池制造商SunPower执行长TomWerner表示,中国大陆业者目前还是抱持低价规则,并未注意到产业趋势已经改变。他说,太阳能面板价格崩跌,现在仅占整体太阳能发电系统不到一半的成本,而客
印度一半太阳能装机容量所在地古吉拉特邦,在国营电力局GujaratUrjaVikasNigam(GUVN)向古吉拉特邦电力监管委员会(GERC)递交一份请愿书,声称太阳能发电站开发商正在谋取不正当利润后,目前正在考虑减少补贴。将于七月
哥正式推出在沙漠城市乌亚札札特附近建造一座160百万瓦太阳能电厂的计划,是该国庞大太阳能方案中的第一座。由沙特阿拉伯开发商ACWAPower领衔的财团,去年9月赢得在摩洛哥沙漠门户乌亚札札特附近建立电厂的这项合约。
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件,扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay
新产品还提供压接模具,线对线或线对板连接等选择,为客户提供完整解决方案 21ic讯 TE Connectivity(TE)今日宣布为其广受欢迎的Economy Power 2.5(EP 2.5)连接器系列推出三