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ASML看好亚洲市场, 搭上晶片顺风车
晶片产业景气畅旺,ASML看好亚洲明年营收成长 路透报道---荷兰晶片设备制造商艾司摩尔亚太区策略行销协理郑国伟周三表示,随着其主要半导体客户搭上晶片产业景气复苏的顺风车,ASML看好明年亚洲市场的营收成长. ASML的整
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SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地
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国际半导体协会认为台湾将成12寸晶圆最大产地
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶
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IC制造装置销售额将达409亿美元
SEMI根据今年5月下旬到6月对各大企业进行的采访调查结果,于近日发表2007年全球半导体制造装置销售额预测。在引进300毫米晶圆、45纳米以下微细化、存储器增产的背景下,2007年的销售额将同比增长1%,达409亿美元,这一数
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SEMI预测：08年底300mm晶圆生产能力将增至07年初的2倍
SEMI发布预测认为，尽管内存价格急剧下跌，但今后对300mm晶圆生产设施的投资仍将持续。08年底，全球300mm晶圆的生产能力将增至07年初的2倍。SEMI认为，产能扩大的原因是增加了25家新开工的300mm晶圆半导体工厂。
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2007年第二季度全球晶圆出货量比去年同期增长5%
根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)报告，2007年第2季度全球晶圆出货量比上季度增长几乎5%。最近这个季度，整个硅晶圆产量按面积计算出货量为22.01亿平方英寸，上季度为21亿平方英寸。 新季度总面积出货量比
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全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍
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Semicon小组座谈 共探可制造性设计问题
由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题，在SemiconWest的小组座谈上，EDA行业专家表示可以从可测性设计的历史中取经。 小组座谈的主持人、GarySmithEDA的总裁GarySmith表示：“真正的DFM是大问题的
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半导体：行业整体呈现持续温和复苏迹象
整体半导体行业持续呈现温和复苏。SEMI公布的北美半导体设备接单出货比率(B/B ratio)在五月的预估数据稳定在1x左右。而另外，根据SIA公布的数据，全球IC产能利用率已在今年第一季小幅回升，而预期第二季及第三季
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SIA和SEMI将宣布加密芯片记号的标准
SIA和SEMI将宣布加密芯片记号的标准
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Semico：IC产业正在经历又一轮低迷
