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聚焦FPD与半导体技术 FPD China展三月开幕

SEMIChina近日在上海宣布，由该组织举办的PFDChina2007和SEMICONChina2007将分别于3月13~15日以及在2007年3月21~23日于上海国际展览中心和新国际博览中心同时召开。 第四届FPD行业年度盛会，集中展示飞速发展的中国

扩展中的制造大国：中国二手半导体设备市场扩大

由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆

订单缩水影响尚未显现，半导体制造设备订单出货背道而驰

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，尽管订单额突然下降，但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05，高于11月的0.95。 1.05的订单出货比意味着当月每出货100美元，同时就接到105美元的订单。SE

谁是推动中国二手半导体设备市场的主动力

由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆

中国RoHS2007年3月实施 SEMI呼吁做好准备

日前半导体设备和材料国际组织SEMI发布行业警示，中国自己的限制有害物质条例RoHS实施在即，呼吁其成员需要在2007年3月1日之前做好准备。SEMI表示，“如果你向中国制造或者进口半导体和平面显示器面板制造设备、元器

芯片政策“难产” 印度半导体产业失望情绪蔓延

印度被延迟推出的国家半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说，SemIndia工厂将于2007年6月（比预定期限晚三个月）推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧，即政府没有真正把芯片制造商

芯片政策“难产”，印度半导体行业失望情绪蔓延

印度被延迟推出的国家的半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说，SemIndia工厂将于明年6月(比预定期限晚三个月)推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧，即政府没有真正把芯片制造商的

2006年硅晶圆交货预期增长18%

根据SEMI对其Silicon Manufacturers Group(SMG)会员的调研，给出了硅晶圆从2006年至2009年的需求预期。调研结果表明，2006年硅晶圆交货将达到78.11亿平方英寸，并预期2007年交货达到81.99亿平方英寸、2008年达到93.7

预测：全球半导体行业快速增长将持续到2010年

市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将

从中国半导体设备最新销售预测看未来主宰

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看，SEMI预计2006年该数字将上升，但2007年基本与今年持平

07全球IC市场增长预测调高　难掩重重隐忧

市场调研公司Semico Research日前提高了对2007年IC市场增长幅度的预测。在最近召开的一个会议上，Semico总裁Jim Feldhan预测2007年半导体市场将比2006年增长7%。该公司重申了对2006年的预测，认为当年芯片市场将增长

中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈”，此时跟风须谨慎！

中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产。 过去几年，中国大陆的半导体设备

中国将最终成为全球液晶产品制造中心

SEMI：上季度全球半导体设备订单纪录刷新，总计超过百亿美元

日前，根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，比上年同期增长60%，和上季度相比增长23%。SEMI表示，第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元，比上年同期

中国芯片业增长平稳2008年产量达600万

据SEMI(国际半导体设备及材料协会)发表的报告称，尽管在2005年全球半导体设备的销售额减少11.3%，但是2006年增长幅度仍将接近20%，达到388亿美元。此后，2007年将会与2006年持平，2008年将有可能再次大幅度增长，有望

06年第二季度硅晶圆出货持续增长，源于需求稳定

日前，来自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圆季度报告显示，2006年第二季度全球硅晶圆出货量比上季度增长4%。第二季度全球硅晶圆出货量为19.66亿平方英寸，高于上季度的18.84亿平方英寸，与2

什么原因导致全球IC市场前景变化？

来自市场调研公司Semico Research总裁Jim Feldhan的分析，Semico已降低对2006和2007年IC市场的预测。在最新的Semico拐点指标(IPI)公布之后，市场调研公司Semico预测IC市场将在2007年放缓――比先前的预测提前了

专家称纳米公司前景黯淡 人才技术不足

据某分析师指出，虽然中国半导体制造商纳米技术公司(NanotechCorp.)在得到Intel的鼎力相助之后得以顺利成立，但其前景不被看好。 2004年，Intel和纳米技术公司达成了协议，通过纳米技术公司将Intel的CPU制造工艺和设