随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的发展,集成电路已进入了片上系统时代。由于SoC结构极其复杂,对于设计者而言,数百万门规模的系统级芯片设计不可能一切从头开始,随着集成电路设计技术的发展,IP核的
关键字: ARM7 GP5080 SoC 创意电子宣布量产以ARM7为基础的GP5080固态硬盘 (Solid Sate Disk, SSD) SoC (系统单芯片, systems-on-chip)。平台解决方案。目标将锁定在近期备受关注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMP
国际电子商情讯 消费电子IC厂商意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高清信号源,如蓝光播放器,同时还提供完整的模拟音视频接口。意法半导体全新STDP8028系统
科胜讯系统公司推出用于嵌入式音频和语音应用的新系列音频 SoC 解决方案。CX2070X SoC 针对多媒体 IP 电话、个人导航设备、便携式媒体播放器和移动互联网设备等不断增长的音频应用。其他应用包括 MP3 播放底座系统、
2009年10月26日,ICTC2009第十七届国际传输与覆盖研讨会在杭州之江饭店隆重举行。值此盛会,杭州国芯(NationalChip)喊出了自己响亮的口号:“做好芯,为中国!” 支持ABS-S标准( 中国直播卫星传输标准 )的卫星
科胜讯系统公司推出用于嵌入式音频和语音应用的新系列音频 SoC 解决方案。CX2070X SoC 针对多媒体 IP 电话、个人导航设备、便携式媒体播放器和移动互联网设备等不断增长的音频应用。其他应用包括 MP3 播放底座系统、
联咏科技获 MIPS高功效处理器授权
受惠于65奈米制程效能提高与40奈米制程良率大幅改善等因素,美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭(Dan Heyler)昨(21)日将台积电目标价调升至81元,这是目前外资圈sell side中,唯一将目标价调升至80元以上者
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布,在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的SoC工艺技术,并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对300mm晶圆产品线的联合开发和提供
在现代信息社会中,嵌入式系统由于其灵活性及方便性得到了越来越广泛的使用。采用SoC技术可以将整个系统集成到单个芯片之中,其具有体积小、重量轻、功耗小、IP复用等优点。SoC技术目前正成为嵌入式实时系统发展的一
瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开,日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段,3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著
Maxim推出MAXQ® RISC微控制器产品线的最新成员:用于超声检测的混合信号微控制器SoC (片上系统) MAXQ7667。作为一个高集成度的DAS (数据采集系统),该款SoC为弱信号的远距离测量或多目标识别应用提供高性价比方案
Global Foundries动作频仍,除了积极扩张产能加速紧追制程技术,也在设计服务领域拉拢结盟对象,目前综观矽智财与IC自动化设计平台(EDA)业者都积极与Global Foundries洽谈合作。其中IP龙头安谋(ARM)正与其密切洽谈合