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美国法院允许Sprint对AT&T并购案提起诉讼
北京时间11月3日上午消息，美国地区法院法官艾伦·霍维勒(Ellen Huvelle)周三做出一项裁决，允许Sprint和C Sprint Wireless(以下简称“C Spire”)对AT&T斥资390亿美元收购T-Mobile的交易进一步提起诉
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美国运营商C Spire将于11月11日推出iPhone 4S
上个月有报道称Phone将会在未来的几周之内登录美国地区运营商C Spire，这将使C Spire成为美国第四家苹果iPhone的运营商合作伙伴，C Spire要比其他大型运营商还要快，比如T-Mobile。C Spire现在确认将会在11月11日推出
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法德巨头成立联合采购公司
法国电信和德国电信合资成立的采购公司Buyin于本月17日正式运营，主要负责为两家公司共同采购电话、网络设备、服务平台和其他技术基础设施。3年后，这家合资公司有望能够帮助法国电信每年节约9亿欧元成本，使德国电信
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传和记黄浦洽购Orange Austria 估值14亿美元
北京时间10月24日晚间消息，消息人士透露，和记黄浦计划收购Orange Austria，双方正展开谈判。Orange Austria是奥地利移动通信运营商，该公司由法国电信和私人资本公司Mid Europa Partners共同持有。一位消息人士称，
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茂迪SPI 2011展推出下一代新产品「LEO CELL」
已于美国德州展开的国际太阳能大展SPI 2011(Solar Power International 2011)目前正在进行，国内太阳能电池大厂茂迪(6244)为了纪念公司成立三十周年，特别创办人以及前董事长郑福田( Leo Cheng)为名，在SPI 2011展
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C Spire成为第四家获得iPhone经营权美国运营商
10月20日消息，据路透社报道，私人控股的美国地方移动运营商C Spire 无线，击败了比其大很多的竞争对手T-Mobile美国，成为销售苹果iPhone的第四家美国运营商。C Spire原名为Cellular South，最近才更名为现在的名称。
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德意志：晶片大厂订单多元化趋势明朗 看好日月光及矽品
德意志证券指出，市场传矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供应链，日月光(2311-TW)(ASX-US)也从联发科手中抢走不少矽品的订单，封测端来源多元化态势明显，看好封测双雄都将受益于智慧型手机风潮。 《经济日报》报导
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大摩：日月光释出下季营收略微调降讯息 半导体厂Q4不乐观
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈表示，日月光(2311-TW)(ASX-US)12日释出第4季营收可能略微调降的讯息，且预期此波下修时间将持续几个月。 《工商时报》报导，吕家璈表示，日月光认为这波下修是全面性的，以消费
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三星第三财季实现营业利润约36亿美元
三星电子发布的初步财报显示，由于Galaxy智能手机的热销抵消了显示器和半导体业务的业绩下滑，该公司在截至9月的第三财季内实现营业利润4.2万亿韩元(约合36亿美元)，超出分析师预期。三星第三财季实现营业利润4.2万亿
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EXAR发布基于I2C和SPI的GPIO扩展芯片
21ic讯 Exar 公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO （通用输入/输出 ）扩展芯片以及 XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。Exar的GPIO扩展芯片采用工业标准的I²C，SMBus™，或者SPI™ 接口
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DVB-C广播电视系统视频传输接口ASI的实现
在目前的DVB-C广播电视系统的传输接口中，有两种MPEG-2视频传输接口标准：异步串行接口标准 ASI和同步并行接口SPI。SPI一共有11位有用信号，每位信号差分成两个信号用来提高传输抗干扰性，在物理链接上用DB25传输，因
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Crocus科技宣布收购恩智浦的MRAM专利
Crocus科技日前宣布收购恩智浦的一系列MRAM专利，恩智浦MRAM专利涵盖了北美及欧亚多个地区，Crocus并没有透露具体交易价格。Crocus执行主席Bertrand Cambou在一份声明中指出：“现如今，知识产权在技术市场的竞争中显
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HT82A824R高性能USB喇叭微控制器
21ic讯 盛群半导体最新推出HT82A824R USB Speaker OTP MCU，本产品整合USB 2.0 Full Speed Compatible SIE及符合微软WHQL要求的高性能數位类比转换器与功率放大器，更結合嵌入式微控制器，提供使用者便利的设计及生产
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台积电respin A6处理器将量产
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
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报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
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报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
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同步队列串行接口QSPI的应用
同步队列串行接口QSPI的应用
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富士通半导体推出全新SPI FRAM
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。 FRAM （Ferroelectric Random
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富士通半导体推出0.18 µm 技术SPI FRAM
富士通半导体推出0.18 µm 技术SPI FRAM
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光纤激光器突破核心技术 我国跨入全球三强
工科技产业股份有限公司成功突破光纤激光器核心技术，标志着我国成为继美国和英国之后，第3个掌握该技术并实现产业化的国家，跨入全球三强。10日，工科技产业股份有限公司研制的工业激光器及其成套设备关键技术研究与
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