几年前,定向自组装技术(Directed self-assembly, DSA)还是一出实验室大门,就几乎无人知晓的名词,但未来,它将成为半导体制造业中的一种合法竞争技术。“你绝对不能忽视定向自组装,”应用材料公司(Applied Materi
根据《中国时报》报导,高盛证券半导体分析师颜子杰指出,委外半导体封测景气高峰未结束,整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线,IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出,全球半导体产业整体出货约
比利时半导体研究机构IMEC最近宣布在其设在比利时鲁汶的研究设施中安装了一台ASML生产的NXE:3100试产型EUV光刻机。IMEC机构的总裁 兼CEO Luc Van den hove会在今天召开的SPIE高级光刻技术会议(SPIE advanced lithog
摘 要:串行外设接口SPI是现在很流行的一种同步串行接口,可用于与其他外设或者单片机进行通信。根据SPI总线性能特点,给出了SPI总线的数据传输规范,设计了一种SPI的IP功能模块,并成功应用到监控系统SOC芯片中
串行外围接口SPI功能模块的设计
嵌入式Linux下的实时性增强方案
嵌入式Linux下的实时性增强方案
12月22日消息,美国第三大移动运营商Sprint Nextel宣布,将任命约瑟夫·尤他纳尔(Joseph Euteneuer)为下一任CFO,接替即将退休的罗伯特·布鲁斯特(Robert Brust)。现年55岁的尤他纳尔将在帮助老东家奎斯
名称:SPI FLASH 型号:GD25Q80SCP 公司:北京兆易创新科技有限公司 英文名称:GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 芯片概述: 兆易创新提供的具有通用SPI接口的512Kb到32Mb的Flash存储器,如果配合四输
基于SPIFI外设的Cortex-M MCU嵌入式闪存选型解决方案
摘要:生产3线SPI接口按MAX7221显示控制器(低电平有效CS,DIN和CLK)的要求,这1 - Wire网络地址连续三个1线开关(DS2413的)。第一个开关直接创建片选(低电平有效CS),第二个创建串行数据线直接(标准),而第三个开关
摘要:生产3线SPI接口按MAX7221显示控制器(低电平有效CS,DIN和CLK)的要求,这1 - Wire网络地址连续三个1线开关(DS2413的)。第一个开关直接创建片选(低电平有效CS),第二个创建串行数据线直接(标准),而第三个开关
随着材料科学技术突飞猛进的发展,发达国家的厂商已开发出多种儿童矫形器械产品。而在我国,儿童矫形器械属于“未开发的处女地”。 临床统计数字表明,有为数不少的新生儿一出生即患有先天性骨科疾病,如脊柱
随着电子产品的更新换代日益频繁,产品的硬件逐步标准化,价格也越来越便宜,嵌入式软件已成为实现产品差异化的重要因素。不过产品的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题,往往一款新产品推出没有多久,市面上的仿
安全加密芯片(北京宝兴达)
Vicor公司日前发布了一款新型28V宽输入Mini系列DC-DC转换器。9V至36V宽输入范围使此模块适用于12V或24V输入的军事或工业应用,典型应用于车载电池系统。完整封装的Vicor Mini型模块 (1/4砖),利用专有spin-fill (spi
美国太阳能公司Spire于日前宣佈,美国能源部(DOE)将资助Spire发展LED太阳模拟器。Spire公司是使用脉冲光灯光源生产太阳能模拟器的主要生产者,美国能源部的这个项目将以LED技术为基础,开发新一代太阳能模拟器,且
北京时间7月2日上午消息,据国外媒体报道,摩托罗拉周四公布了明年分拆后的两家公司名称:摩托罗拉移动(Motorola Mobility)和摩托罗拉解决方案(Motorola Solutions)。摩托罗拉计划于2011年第一季度进行分拆,此后,移
EverspinMRAM的三大优势分别是:非易失能力(业内最长的寿命和数据保存时间)、超快的存取周期、无限次擦写。MR4A16B是一款3.3V、并行I/O非挥发RAM,其超快的存取周期仅为35ns,几乎与SRAM同一级别,并允许无限制的读/
Everspin MRAM的三大优势分别是:非易失能力(业内最长的寿命和数据保存时间)、超快的存取周期、无限次擦写。MR4A16B是一款3.3V、并行I/O非挥发RAM,其超快的存取周期仅为35ns,几乎与SRAM同一级别,并允许无限制的读