
“理想很丰满,现实很骨感”、“想的很好,给的很少”、始愿不及此等都是描述事物发展难以达到所想的词汇,而这些词汇同样适用于近来逐渐走俏的智能家居。尽管智能家居发展已有数十年,但市场很
ZigBee在中国的发展已经历经10余年,不断的从封闭走向开放,从工业领域走向更广阔的消费品领域。ZigBee在中国的发展大致经历了3个大的发展阶段,工业应用阶段、感知中国阶段、智能家居和智慧城市阶段。工业应用阶段
在Unix操作系统中,可以利用两个文件来统一管理客户端的连接。谁可以访问Unix服务器,都有这两个文件说了算。也就是说,这Hosts.allow与Hosts.deny两个文件就好像是Unix服
随着人们对电子商务和移动性的兴趣日趋增加,Forrester的最新研究审视了中国零售业创新者及其利用线下到线上(O2O)敏捷架构进行的数字业务转变北京--(美国商业资讯)--虽然中国的零售业仍然是主要通过实体店为中国消费
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九个月财报。2014年第三季度净收入总计18.9亿美元,毛
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为智慧生活 (Smart-Life) 的六大领域提供一系列先进的半导体技术与解决方案,分别为智能电脑 (Smart Brain)、智能感测 (Smart Sensing)、智
21ic讯 意法半导体积极开发与航天应用相关的抗辐射产品组合,推出两款并联式基准电压芯片 (shunt Voltage References)。RHF1009A是一款可在2.5V至5.5V范围内调整电压的基准
2009年2月5日微控制器供应商意法半导体为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念,在中国推出升级换代的独立运作的手持嵌入系统设计平台系列产品,在原产
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒芯片供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出 STiC2BB 4K 超高清视频流传输 MoCA 2.0 解决方案。新产品将于
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips),为具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有纤薄、时尚的
IPC-国际电子工业联接协会®上月发布了《8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份的销售量和订单量,均弱于去年同期水平,但是订单出货比有所增强。8月份销售量和订单量呈现季节性典型疲软2014年8月份
意法(ST)半导体推出一款身份证微控制器(MCU)ST23YR80,新产品支持最新的加密技术,片内集成大容量的存储器,用于保存生物测定数据。ST23YR80提供接触式和非接触式两种接口,
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新款高精度光学测距 (range-finding) 模块。新产品基于FlightSenseTM飞行时间测量技术 (Time-of-Flight technology) ,为设计人员提供优
器件采用两种大外形尺寸,在+85℃下寿命长达1万小时,纹波电流达19.76A,可用于拖动和重载应用日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于拖动和重载应用的新系列螺
21ic讯 在外部声压极高的情况下,意法半导体 MP23AB02B MEMS 麦克风能够保持 10% 以下的超低失真度,这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。声学过载声压级为 125dBSPL,信噪比为 64dBA,
在采用意法半导体新的集成平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3后,Bluetooth Smart® 芯片或模块厂商可加快完成项目开发,使系统性能最大化,产品尺寸最小化。作为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的配套芯片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 是世界上唯一一家囊括全系列微加工硅产品的厂商。其MEMS传感器出货量已超过50亿颗,这一成绩证明意法半导体持续成为最大的MEMS产品制造商。此外,意法半导体微执行器
随着能源成本上升及消费者对家电节能意识增强,世界各国政府纷纷出台更加严格的能效标准或高能效激励措施以提升白家电能效。如美国能源部建议实施新的能效标准以减少电冰箱、空调和洗衣机的能源使用,某些情况下强制
依据IPC两大重要标准:IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》对支撑工艺与最终产品验收要求,经过为期两天的严格审核,位于加利福尼亚苗必达市的电子设计与制造商Hunter T
21ic讯 意法半导体开始支持市场对高性能和高集成度的需求。意法半导体新推出的STW81200 射频合成器采用BiCMOS (SiGe) 制造技术,单片集成宽带压控振荡器 (VCOs, voltage-controlled oscillators) 、双架构分数整数锁