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印尼电信部署Sycamore光交叉连接设备
2月4日消息，智能光网络设备公司Sycamore昨天宣布赢得印尼电信的采购订单。印尼电信将采用Sycamore的DNC多业务交换平台和Envision Plus 网管系统升级其网络。印尼本地集成商Nera电信公司提供了系统集成服务。 Sycamo
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清华发现单原子层超导体 超导技术获重大突破
日前，清华大学物理系薛其坤院士和陈曦、贾金锋组成的研究团队，与中科院物理所马旭村研究组、清华大学物理系王亚愚教授、香港中文大学林海青教授以及美国宾州州立大学刘荧教授等合作，发现在生长于硅衬底上的单原子
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ST-Ericsson发布2009第四季度财报
ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报，该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号：STM)和爱立信的合资公司。公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我们在中国这个增长最迅猛的市场之一再创佳绩
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英特尔32纳米GPU技术路线已确定
英特尔公司副总裁、全球处理器研发项目总监RaniBorkar在北京表示，基于32纳米工艺制程的GPU正在研发中，但何时可以发布目前尚无时间表。 英特尔在CES期间推出首批采用32纳米工艺制程、基于Westmere架构的酷睿处理器，
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英特尔副总裁：32纳米GPU技术路线已确定
英特尔公司副总裁、全球处理器研发项目总监RaniBorkar在北京表示，基于32纳米工艺制程的GPU正在研发中，但何时可以发布目前尚无时间表。 英特尔在CES期间推出首批采用32纳米工艺制程、基于Westmere架构的酷睿处理器
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英特尔将在CES公布3款32纳米Westmere芯片
据国外媒体报道，英特尔掌门保罗·欧德宁(Paul Otellini)美国当地时间周四在国际消费电子展(CES)上作主题发言时将公布3款面向台式机和笔记本的32纳米工艺Westmere系列芯片。 这3款芯片的正式名称为Core i3、Core i5
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Arphic科技公司加入MIPS联盟计划
MIPS 宣布，Arphic科技公司已加入MIPSTM联盟计划（MIPSTM Alliance Program)，为手机、上网本、电子书阅读器、显示面板、数字电视、机顶盒等各类电子设备提供专业字体支持。MIPS科技众多的授权客户现已使用Arphic的嵌
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BTI赢得英国跨国移动批发运营商Lebara订单
7/6/2009，加拿大光传输设备公司BTI宣布赢得欧洲领先的高品质低成本国际移动业务服务提供商Lebara集团的设备订单。Lebara将部署BTI7000系列设备支持其灾难恢复和数据连接。Lebara集团在全欧洲范围拥有300万以上用户，
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STMicroelectronics预计芯片市场回暖速度快于预期
STMicroelectronics公司高管表示，预计半导体市场将以高于此前业界预期的速度回暖，目前主要地区的销售额都已出现改善信号。 ST高管称中国及整个亚洲地区的需求自第一季度末已开始回升，使无线、电脑、工业芯片和多
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Sprint新用户快速增长 预付费业务解燃眉之急
本报讯 美国电信运营商SprintNextel公司的预付费业务BoostMobile在今年第一季度令公司业绩显著提升，并且这项业务的用户增长可能很快会对AT&T、Verizon无线等行业领跑者形成挑战。阅读全文信息和相关新闻：
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ST-Ericsson将裁员1200人
北京时间4月30日上午消息，据国外媒体报道，无线技术公司ST-Ericsson周三晚些时候宣布，由于需求放缓，该公司将裁员1200人。ST-Ericsson表示，该公司“将实行重组计划，该计划将于2010年第二季度完成”。员
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去年全球半导体营收降5.4% 09年或加剧衰退
4月9日消息，市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。 Gartner 2008年
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2008年全球半导体市场收入2550亿美元 减少5.4%
市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。Gartner 2008年统计中的前10大半
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C5402 DSP自举引导方法的分析与研究
在DSP领域，TI公司(德州仪器公司)一直处于世界霸主地位，它生产的TMS320系列DSP芯片以其独特的哈佛结构、硬件密集型方案和灵活的指令系统成为数字信号处理器产业中的领先者[1]。其C5000系列DSP芯片具有功耗小、高度并
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C5402 DSP自举引导方法的分析与研究
在DSP领域，TI公司(德州仪器公司)一直处于世界霸主地位，它生产的TMS320系列DSP芯片以其独特的哈佛结构、硬件密集型方案和灵活的指令系统成为数字信号处理器产业中的领先者[1]。其C5000系列DSP芯片具有功耗小、高度并
