为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及全球领先的移动应用程序跨平台SDK供应商Marmalade宣布,新版Marmalade软件开发套件SDK6.1已
MIPS新版Marmalade SDK6.1已完全支持MIPSTM架构
MIPS新版Marmalade SDK6.1已完全支持MIPSTM架构
个股分析: 一、长荣(2603): Q2远洋线运价上涨至航商成本线之上,航商营运压力大幅减轻, 闲置运力又再度投入至市场, 加上欧洲地区需求疲弱,装载率仅70%~80%,使得Q3亚欧线运价滑落,运价走势旺季不旺;Q4进入需
1 引言随着大客户专线接入需求的不断增多,传统的采用协议转换器进行点对点的接入方式,已经不能满足当前发展的需求,主要表现在:(1)设备类型众多,管理复杂。(2)线缆连接复杂,占用空间大。(3)网络管理差,给运维工
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今日公布截至2012年6月30日的第二季度财报。报告显示,公司二季度净销售额为3.44亿美元,环比增长19%,同比下滑11%;净亏损为3.18亿美元,同比扩
7月18日消息,根据美国著名职业咨询公司“Challenger,Gray & Christmas”最新公布的报告显示,今年上半年,全球IT界共计划裁员51529人,与2011年上半年的14308人相比,同比增长近260%。并达到了近三年来的最高水平。
据法国媒体报道,美国半导体产业协会(SIA)发布消息称,专门从事于手机技术平台研发的瑞士意法半导体公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的总营业额达到244亿美元,略微增长了1.4%。这是自2010年九月份以来
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国名牌重点大学哈尔滨工业大学联合宣布,双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布2012年5月30日在荷兰阿姆斯特丹召开的年度股东大会通过了所有提案。公司监事会的主要提案: Martine Verluyten女士担任公司监事的任命;任期3年
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布2012年5月30日在荷兰阿姆斯特丹召开的年度股东大会通过了所有提案。公司监事会的主要提案: Martine Verluyten女士担任公司监事的任命;任期
1.组网设备据此组网背景分析,STM-1级别的汇聚型以太网桥可以实现63个E1在STM-1光传输通道和GE传输通道上的汇聚,可以有效组网时交换机的使用数量,降低组建网络的成本。2.组网要求利用汇聚型设备组建通信网络,用户
摘要:提出了一种基于DSP控制的液晶显示屏的设计。介绍了SED1335控制器的原理与使用,讨论了以该控制器为核心并基于DSP控制的液晶显示屏的一种软、硬件设计方案,为各种便携式系统显示前端的设计提供了一种可以借鉴的
摘要:提出了一种基于DSP控制的液晶显示屏的设计。介绍了SED1335控制器的原理与使用,讨论了以该控制器为核心并基于DSP控制的液晶显示屏的一种软、硬件设计方案,为各种便携式系统显示前端的设计提供了一种可以借鉴的
中国,2012年4月18日 ——意法半导体(STMicroelctroncis,简称ST;纽约证券交易所代码: STM)公布了将提交2012年公司股东年度大会审议的主要提案。本年度股东大会将于2012年5月30日在荷兰阿姆斯特丹召开。 公司监事
进入第二季,IC测试厂京元电(2449)的欧美客户订单逐渐回笼,包括OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势,而大客户联发科(2454)测试订单则微幅成长,法人估京元电今年第二季营收将较第一季成长约1
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,2012年4月5日,意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷兰)半导体有限公司(NXP)支付约5900万美元。这项裁
4月12日消息 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,2012年4月5日,意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷兰)半导体有限公司("NXP
中国,2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,担任ST-Ericsson公司首席
21ic讯 Power Integrations公司日前推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC,新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性,既可提升