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嵌入式系统体系架构研究现状与发展趋势
嵌入式系统作为信息技术的神经末梢，经历了从1971年微处理器出现到半个世纪的演进，形成了硬件中心、RTOS支撑、SoC集成、AI边缘等多阶段发展。文章系统阐述了嵌入式系统体系架构的研究现状与发展趋势，回顾了国外从Apollo制导计算机到现代AI异构平台的演进历程，梳理了国内自80年代引进模仿到近年来鸿蒙微内核、RISC‑V和边缘AI的自主创新路径，对比了中外在技术起步、生态成熟度和创新模式上的差异，最后展望了异构计算、微内核模块化、边缘智能和分布式协同等未来发展方向，指出嵌入式架构将向高性能、安全、可扩展和智能协同演进。
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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市，将于CES 2026亮相
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造
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黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。
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采用集成SoC缩小4-20 mA智能变送器的尺寸
智能变送器可以对增益和偏移进行归一化处理，通过将模拟信号转换为数字信号把传感器线性化，使用微控制器中的算术算法处理信号，然后转换回模拟信号，并将结果作为标准电流沿环路传输。智能变送器还添加了数字通信功能，与4-20 mA信号共用双绞线。由此产生的通信通道允许控制和诊断信号随传感器数据一起传输。集成AFE、微控制器、HART®和4-20 mA变送器技术的SoC支持实现小尺寸的4-20 mA智能变送器。
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贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC：为IoT无线产品开发提供安全保障
2025年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统 (SoC)。SixG301 SoC属于新一代3系列平台，为物联网 (IoT) 无线产品开发带来了安全性、性能和成本效益，专为LED照明、智能插头、智能开关等线路供电智能设备和应用而设计。
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英飞凌推出全新 MOTIX™ 电机控制系统级芯片系列，助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案
【2025年11月25日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)推出面向有刷直流电机(BDC)和无刷直流电机(BLDC)的新型解决方案 —— TLE994x 系列与 TLE995x 系列，拓展其 MOTIX™ 32 位电机控制 SoC 芯片产品阵容。这两款新产品专为中小型汽车电机量身打造，应用场景涵盖从电动汽车电池冷却等功能，到座椅调节等提升舒适性的场景。在现代汽车(尤其是电动汽车)中，此类电机的数量持续增长，且越来越多地被应用于关键安全领域。因此，汽车制造商亟需具备集成多种功能的可靠、紧凑、高性价比解决方案。依托英飞凌在电机控制领域的深厚积淀，新款 SoC 产品将先进集成特性与功能安全及网络安全相关功能融为一体。
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Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。
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兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash 高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求
中国北京(2025年11月18日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。
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英特博获得 Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 5 IP 授权，为支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持
IntelPro IPRO7AI是基于双方合作的首款产品，集成了多模无线、安全、多媒体和人工智能处理功能，可驱动下一代智能家居、工业和消费物联网设备
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微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案
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5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果、三星将量产2nm
11月13日消息，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。
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Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。
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SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案
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不只有AI协作编程(Vibe Coding)：生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding，又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。
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Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合，将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能，显著提升其设计效率、性能与可扩展性。
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从“望闻问切”到“核磁共振”，恩智浦发布集成 EIS 的 BMS 芯片组
“传统 BMS 就像中医望闻问切，最多拍个 X 光； EIS 则是给电池做了一次核磁共振，内部切片一览无余。”这是恩智浦半导体大中华区电气化市场总监朱玉平在发布会上的一个生动比喻。通过恩智浦最新发布的这款集成EIS功能的BMS芯片组，电池监测正在从传统的外部信号感知走向内部阻抗解析。
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由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台，使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备
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新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系统级芯片，可管理众多传感器并实现无缝无线连接
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面向先进处理解决方案的低压大电流设计
为搭载先进系统级芯片(SoC)、FPGA及微处理器的工业、汽车、服务器、电信与数据通信应用提供运行保障
