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SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案
随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出，该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片，为用户提供更灵活的使用体验，并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。
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Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现
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瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型
2026 年 2 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，其面向ADAS(高级驾驶辅助系统)的车规级片上系统(SoC)R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS(LSS)控制单元。该车型已于2025年12月正式发布，其中央ADAS单元由电装株式会社(Denso Corporation)提供。R-Car V4H专为高阶ADAS应用设计，可在RAV4中高效运行多项ADAS处理功能，包括摄像头与雷达传感器融合、驾驶员监测、智能泊车及全景视图等，显著提升车辆安全性能和驾驶体验。
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当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台?
摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片(SoC)正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模式也开始从“一次性买断”转向持续的创新支撑服务，从而最终让开发工具成为研发团队可以持续依赖的“定海神针”。
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恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。
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车规级i.MX SoC启动链路解析：从Boot ROM到U-Boot的时序验证与电源管理
在汽车电子领域，车规级i.MX SoC的启动过程是确保系统可靠性的关键环节。其启动链路涵盖从Boot ROM初始化到U-Boot加载的完整时序，需结合严格的电源管理策略与硬件验证流程。本文以i.MX8系列为例，解析其启动链路的时序逻辑与电源管理要点。
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NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片
2026年2月6日，中国——欧洲知名的SoC FPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 近期宣布，NG-ULTRA已通过航天行业标准认证。这款防辐射加固型SoC FPGA是为中低轨卫星星座等航天应用专门设计，还将用于研制各种卫星设备系统，包括Galileo和Copernicus，以及可能实施的IRIS²等旗舰卫星任务。
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如何利用锐龙人工智能技术将 RGB 图像优化转换为负像的实例操作
本次演示展示了如何利用“跟踪”功能，通过使用 AMD Ryzen AI Phoenix 中的 AIE 语言和 AIE API，高效地实现彩色图像的“反向”处理。
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适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案
本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计，其中集成了数字电源系统管理功能，致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方面的关键目标。
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精确监测电池：现代电动汽车高效运行的“基石”
电池监控不仅关乎电动汽车电池组剩余电量的掌握。它扮演着隐形守护者的角色，保障安全、提升效率并延长锂离子电池的使用寿命。多数驾驶员未察觉，电压测量中仅 10 mV 的误差，即可使电量状态 (SoC) 计算结果偏差数个百分点。实际驾驶中，这将导致两种截然不同的结局：要么从容抵达目的地，要么被迫滞留路边。
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专为车载与机器人设计，识光发布最新高性能低成本面阵SPAD-SoC SA100
苏州2026年1月12日 /美通社/ -- 识光发布最新高性能低成本面阵 SPAD-SoC SA100，面向车载与机器人应用。识光始终致力于 3D 感知技术的广泛应用，赋能智慧未来。 SA100 SPAD-SoC 芯片图 核心参数与功能 超灵活 2D 分区 SA...
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极海正式发布G32M3101电机控制SoC，为电机系统提供多元化选择
珠海2026年1月8日 /美通社/ -- 极海近日正式宣布推出G32M3101系列高性能、高性价比、高集成电机控制SoC，集成"MCU+LDO+栅极驱动器"三合一单芯片方案，旨在通过大幅降低系统成本和PCB面积，为低压电机应用提供高性价比、高效率且高可靠性的系...
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Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 语音激活功能，增强 NeuPro-Nano NPU 生态系统
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
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Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效
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盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购
终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈
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思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器
2025年12月25日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出高端5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC525XS。基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术平台，SC525XS采用28+nm Stack先进工艺制程，并搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦、低功耗等多项性能优势。
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嵌入式系统体系架构研究现状与发展趋势
嵌入式系统作为信息技术的神经末梢，经历了从1971年微处理器出现到半个世纪的演进，形成了硬件中心、RTOS支撑、SoC集成、AI边缘等多阶段发展。文章系统阐述了嵌入式系统体系架构的研究现状与发展趋势，回顾了国外从Apollo制导计算机到现代AI异构平台的演进历程，梳理了国内自80年代引进模仿到近年来鸿蒙微内核、RISC‑V和边缘AI的自主创新路径，对比了中外在技术起步、生态成熟度和创新模式上的差异，最后展望了异构计算、微内核模块化、边缘智能和分布式协同等未来发展方向，指出嵌入式架构将向高性能、安全、可扩展和智能协同演进。
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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市，将于CES 2026亮相
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造
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黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。
