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数智创新 焕赢未来 富士胶片商业创新（中国）发布AI驱动新一代网络安全托管服务
上海2026年9月2日 /美通社/ -- 今日，富士胶片商业创新（中国）有限公司在上海富士胶片商业开放创新中心（FBOIC）举办"数智创新 焕赢未来 网络安全托管新服务发布会"，宣布推出网络安全托管服务2.0（MSS 2.0）。企业客户、行业专家及合作伙伴齐聚...
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SmartDV以多元化IP解决方案和生态共建举措深耕亚太芯片设计产业
九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权(IP)、验证IP(VIP)、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。为此，SmartDV不仅将展示其最新的IP产品与全套解决方案，还将与区域内领先的芯片设计企业和IP提供商开展交流活动，以共同推动前沿技术领域内的生态合作，携手为亚太区芯片设计业提供更易于集成和经过全面验证的IP解决方案。
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极海发布G32M3122/3114/3115系列电机控制SoC，助力客户实现成本与性能平衡
珠海2026年8月26日 /美通社/ -- 电机控制技术正朝着"单芯片、高集成化"方向加速发展。针对传统方案外围器件繁多、空间受限的行业痛点，极海推出G32M3122/3114/3115系列高集成、高性能电机控制SoC。依托高度集成的芯片架构，大幅精简外围电路...
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芯科科技展现业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案 盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位(10号馆A26)，来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品，由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会，带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。
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芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景
如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙(Bluetooth LE)技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适配性、传输稳定、数据安全等严苛要求。低功耗蓝牙凭借功耗低、连接稳定、易于集成的优势，逐步成为汽车各类应用场景中重要的无线通信选择。
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如何使用单条命令在 RK3576/RK3588 上运行 LLM
在Rockchip NPU上运行LLM应该很令人兴奋。然而，我却一直花时间匹配ARM64库、Python包、NPU设备访问、平台设置和模型文件，直到终于能提出一个简单的问题为止。
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
【2026年8月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与联发科(MediaTek)合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B 并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度
该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备
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引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台
ATS296X系列融合炬芯科技最新无线音频技术与Ceva蓝牙®高数据吞吐量(HDT)平台，双方合作累计出货无线音频SoC已突破1亿颗。
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
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智能戒指搭载边缘人工智能以采集并分析生命体征数据，并通过 Nordic Semiconductor 超低功耗无线微控制器向家人和临床医生发送通知
Sensio Enterprises 的 Orbyt 智能戒指采用 nRF52840 SoC 监控医疗级传感器、提供智能手机连接并延长电池寿命
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Nordic Semiconductor 全新电量计 v2.0 现已推出，为物联网设备提供先进电池智能管理能力
开发者现可通过 nRF Connect SDK 3.4.0，使用全新进阶的健康状态 (State-of-Health) 监测功能与全域设备电池可视化能力
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电(TSMC)FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器(MCU)的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网(IoT)系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs(芯科科技)的第二代无线平台SoC(Series 2)基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
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智能感知，打造更智慧空间：晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC
晟瑞科技如何基于Nordic超低功耗 Bluetooth LE SoC —— nRF54L15，打造一款商用级蓝牙Mesh占用传感器，为传统0–10V商业照明带来无线控制能力
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使用 AMD Vitis™ Model Composer 创建数字 AM 调制与解调方案
FPGA在无线通信和软件定义无线电(SDR)领域的应用尤为出色。尽管无线通信和SDR技术较为复杂，但AMD Versal™ RF系列自适应SoC家族中的多种设备均可胜任相关任务。
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西门子收购 Precision Innovations，以 AI 助力 SoC 设计探索与优化能力
西门子日前签署对于 Precision Innovations Inc. 的收购协议。Precision Innovations 是一家非上市的电子设计自动化(EDA)软件企业，本次收购将为西门子的 EDA 产品矩阵强化 AI 驱动的芯片规划能力，助力半导体团队在 SoC 设计流程早期进行 PPA 优化。
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片(SoC)领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”?
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Microchip推出 VectorBlox™ 3.0 加速器SDK，促进神经网络部署
通过稀疏神经网络提升性能，更高效地实现PolarFire® FPGA 及片上系统(SoC)的边缘 AI部署
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如何设计一种基于nRF54L15无线SoC的超薄柔性贴纸式智能传感器节点
传统的物联网传感器节点通常体积较大，需要使用刚性PCB板和电池外壳，这限制了其安装位置。为突破这一限制，我们设计了一款采用柔性印刷电路板(FPC)的设备。
