英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会,与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC(系统芯片)设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是:两公司将面向IBM、新加坡特许半导体(Chartered Semicon
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上,松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32 nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32 nm节点晶体管技术充满信心,其他进展很快可以用于批量生产的产品。 可以
用于汽车导航系统的SH-NaviJ系列SoC(瑞萨)
全新多功能汽车成像SOC(Aptina)
CEVA公司和GPON(千兆位无源光网络)半导体和软件供应商BroadLight公司宣布,BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关(RG)系统级芯片(SoC)解决方案中。BroadLight最新的So
IBM,特许半导体制造有限公司,三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布:他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所
北京时间10月4日消息,据国外媒体报道,美国市场研究公司J.D. Power and Associates近日发布报告称,超过四分之一的美国手机用户已停止使用固定电话。这项有两万多人参加的在线调查显示,27%的消费者已用手机取代了固
Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基
国内手机设计方案公司龙旗控股(龙旗)和IC设计公司摩威科技(摩威),正式达成MV6601C电影手机的批量销售协议。 MV6601C是摩威的MV66xx SoC系列产品之一,是集移动数字电视解码和多媒体解码于一身的多功能移动终端用媒
韩国政府与企业之间亲密无间,颇具特色,IT839计划就是典型。因此,在IT产业发展方面,我们可通过借鉴韩国经验,由政府主导,将运营商和企业联合起来,摸索出一条适合中国特色的政府、企业和市场三方互动的道路来一、
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与Sony半导体事业部(Sony Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。 世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要