系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商Carbon Design Systems与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布,双方已达成合作伙伴关系,将把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC
芯海科技推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片,可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗,并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤,为衡器厂商在保证
东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构,该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz,引擎性能高达
多核SoC显著简化通信基础局端设备的设计(TI)
半导体测试公司惠瑞捷宣布,系统单芯片(SOC)设计代工领导厂商创意电子已采用惠瑞捷V101测试系统。 V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统,拥有低成本与零占用空间等优势,可协助创意电子进行更大量的平行测试
北京时间2月10日早间消息(蒋均牧)新加坡电信巨头新加坡电信(SingTel,下称“新电信”)周二公布了截至2009年12月31日的第三财季(2009年第四季度)财政报告。据财报显示,由于澳元的强劲表现以及印度尼
科胜讯系统公司今天宣布推出针对ZINK® 功能打印产品的环保型 SoC 解决方案,用户无需使用墨盒或色带即可打印数码照片和其他图像。科胜讯系统公司与日本主要电子元件制造商合作开发了高度集成的 CX92137 照片打印
科胜讯系统公司宣布推出针对ZINK功能打印产品的环保型 SoC 解决方案,用户无需使用墨盒或色带即可打印数码照片和其他图像。科胜讯系统公司与日本主要电子元件制造商合作开发了高度集成的 CX92137 照片打印机 SoC,采
上海宏力半导体宣布发表0.18微米逻辑平台的先进45伏特LDMOS电源管理制程。 宏力表示,与传统线宽相比,0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电路成为可能,从而可以适用于SoC和智慧电源。
意法半导体(STM)近日发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。 全新
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,台湾瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)已获得多款MIPS32 Pro Series内核授权,以进行针对宽带、网络、数字家庭及多媒体的SoC开发。瑞昱采用MIPS32 34Kc Pro 和24
为解决单片FPGA无法满足复杂SoC原型验证所需逻辑资源的问题,设计了一种可层叠组合式超大规模SoC验证系统。该系统采用了模块化设计,通过互补连接器和JTAG控制电路,支持最多5个原型模块的层叠组合,最多可提供2 500万门逻辑资源。经本系统验证的地面数字电视多媒体广播基带调制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
北京时间1月7日上午消息(张月红)今年10月份上台的希腊新政府,开始复审上届政府投资20亿欧元构建全国宽带网络的计划,以确保这项FTTH宽带建设项目能够吸引到私人资金投入。希腊公共建设部通信秘书长苏格拉底&midd
基于FPGA的可层叠组合式SoC原型系统设计
如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样,越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在 向集成SoC 方向发展,比如第一代产品,Nordic公司nRF905,Chipcon公司c
单片机在工业无线网络中的具体应用
单片机在工业无线网络中的具体应用
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台,这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型,大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设
基于SOC的高精度红外测温系统设计