SoC

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

什么是SoC、DoD和SoH?为什么它们对自动导引车(AGV)和AMR很重要?

即使是短暂的停机也会造成严重影响。自主移动机器人和自动导引车在该生态系统中发挥着重要作用，需要实施精确的监控和故障安全系统。

XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能

中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国内市场在内的全球市场提供更加灵活和性价比更高的专业音频产品和系统。

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品

PolarFire Core 器件价格降低30%，同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性

贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC为无线IoT产品提供优异的处理能力

2025年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗蓝牙SoC解决方案。nRF54L系列结构紧凑、功耗低，适用于医疗和智能家居设备、工业物联网、游戏控制器和其他物联网应用。

Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用

MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器，并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位

雷军深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”来了！

5月15日晚间，小米创始人雷军通过微博宣布，备受期待的自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片重磅落地，重新定义光学防抖驱动应用!

全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端设备的“视觉稳定”命脉，长期依赖进口芯片。然而，这一格局正在被一家深耕半导体芯片领域16年的中国公司的新业务线打破。2025年4月，广东芯赛威科技有限公司(SiFirst/赛威)宣布业界首款SDC易重构™(Software Defined Controller)光学防抖驱动芯片SFM8801量产，标志着国产芯片首次在高端光学防抖领域打破国外垄断的局面。

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章

Nordic Semiconductor将在 2025 年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术

挪威奥斯陆 – 2025年5月6日 – Nordic Semiconductor 将在 5 月 22-23 日于中国深圳举行的 2025 年蓝牙亚洲大会上大显身手，展位号为 5A10。Nordic 将在此次展会上进行一系列先进的现场应用、产品功能和客户端产品演示，重点展示其在无线技术领域的最新创新成果，并由工程师现场讲解技术原理和回答问题。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶 SoC 设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

安卓最强芯片？天玑9500规格爆料

BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地

随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

新能源电池循环寿命测试：多通道充放电系统的SOC精度校准策略

在新能源汽车动力电池研发过程中，循环寿命测试是验证电池性能的关键环节。传统单通道测试方法受限于设备利用率低、数据同步性差等问题，难以满足多组电池并行测试需求。本文提出一种基于多通道充放电系统的SOC精度校准方案，通过动态电压校准、库仑积分修正与机器学习补偿的三层架构，实现SOC误差控制在±1.5%以内，显著提升测试效率与数据可靠性。

英特尔发布！汽车行业首款基于芯粒架构SoC

黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台"（以下简称&qu...

英特尔发布新一代SoC

医疗级低功耗蓝牙SoC设计：芯科科技BG26的能效与安全特性解析

随着物联网（IoT）与可穿戴医疗设备的普及，医疗级低功耗蓝牙SoC（System on Chip）的需求日益增长。芯科科技（Silicon Labs）推出的EFR32BG26（BG26）系列蓝牙SoC，凭借其卓越的能效表现与先进的安全架构，成为血糖仪、脉搏血氧计等便携式医疗设备的理想选择。本文将从硬件架构、能效优化、安全特性及临床应用四个维度，深度解析BG26的技术优势。