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德州仪器高性能模拟运放产品系列介绍集锦
OPA379, 1.8V 2.9uA 90kHz 轨至轨 I/O 运算放大器 OPA379 系列微功耗低电压运算放大器针对电池供电的应用而设计。这种放大器的工作电源电压可低至 1.8V。OPA379 系列
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采用 TSSOP 封装的 40VIN、2.1A 轨至轨 LDO+现可提供高温 150ºC H 级版本
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 TSSOP 封装的 LT3086 较高温度“H 级”版本。 LT3086 属于凌力尔特功能丰富的 LDO+™ 系列，提供
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LM358封装数据
LM358 SOP8封装图LM358 TSSOP8封装LM358 DIP8封装图
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高效能低价格双重助力 32位MCU将终结8位市场
32位微控制器(MCU)将全面攻陷8位应用市场。继飞思卡尔(Freescale)后，恩智浦(NXP)亦导入基于安谋国际 (ARM)Cortex-M0+架构的32位MCU，并透过高灵活度矩阵切换(Switch Matrix)、弹性配置状态计时器(SCT)与低价格等优势
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恩智浦推出TSSOP和SO封装的Cortex-M0微控制器
恩智浦推出TSSOP和SO封装的Cortex-M0微控制器
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中芯国际成都封装测试厂开业投产
中芯国际成都公司封装测试厂于三月十七日举行AT2开业典礼，大约有300佳宾会光临。其中包括客户，投资者，银行方面，合作伙伴，卖方，技术专家，各级政府代表和联合封装测试中心有限公司的最高行政长官Lee Joon Chung
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飞兆半导体在超小型DQFN封装中引进低电压逻辑功能封装尺寸较TSSOP减小达75%
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低电压逻辑功能器件。DQFN是业界用于四方、六方和八方逻辑功能的最小型封装，较传统
