中芯国际成都封装测试厂开业投产

中芯国际成都公司封装测试厂于三月十七日举行AT2开业典礼，大约有300佳宾会光临。其中包括客户，投资者，银行方面，合作伙伴，卖方，技术专家，各级政府代表和联合封装测试中心有限公司的最高行政长官Lee Joon Chung先生出席典礼。　　这个封装测试厂位于成都进出口加工区。总占地面积为二十一万五千平方米，建筑面积为二十一万五千平方米，其中約一万一千平方米为无尘车间。第一期投资达十七亿五千万。中芯国际作为全球领先工业的投资人之一，和UTAC，全球领先封装测试公司，他们的合作将提供一套完善的技术和生产线来服务中芯国际全球的客户和满足中国不断增长的半导体需求。　　AT2先着手于宇航产品TSOP。在第一季度前期IC封装产品主要是TSOP，SO8，TSSOP，PDIP，TO220和DPAK。以后会根据不同产品的要求大规模生产，产量每月达一亿到十亿片。　　在开业典礼上，SMIC的CEO兼董事Richard Zhang 先生发言，“中国已经成为世界上最大的IC市场。在我们的合作伙伴和当地政府的大力支持下，我们全世界的客户已经可以享受到我们提供的IC加工制造的全套服务。中国IC市场对我们需求很大，我相信我们同UTAC的合作一定能更好的为中国和全球的客户服务。”　　　　UTAC的最高行政执行官，Lee Joon Chung先生发言:“我们很高兴地宣布我们首次同我们的合作伙伴创建的公司开始运行了，并且它的创建是得到了高度的肯定的 ,中国的半导体市场正迅速地发展，我们相信这个新厂的建立将加速我们上海的运行从而更好的服务我们的客户。”　　成都市市长葛宏林先生发言：“中芯国际成都公司的开业，标志中芯国际在中国的发展又迈上了新台阶。我们十分珍惜与中芯国际业已建立起来的合作伙伴关系，成都市将一如既往地支持中芯国际的建设和发展，并为此提供高效的政府服务，为企业的生产经营创造良好的发展环境。”