北京时间4月6日消息,据外电报道,知情人士称,弘毅投资与美国私募股权公司德州太平洋集团(TPG)联合竞购日本记忆体芯片(晶片)厂商尔必达。据报道称,两家公司将参加尔必达第二轮竞购,这次竞购将于4月27日结束。另外
领先的半导体封装与测试服务提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布,梁明成(Mike Liang)已经加盟该公司,出任Amkor Technology Taiwan总裁。梁明成和他的团队负责为该公司在台湾的封装与测试客户提供
骏龙科技有限公司 (Cytech Technology) 早于1999年已成为Linear 中国及香港区授权代理, 与Linear 各中国本地办事处一直保持良好合作, 配合各种市场策略。Linear产品一向针对高端市场, 这个市场将在中国继续平稳增长,
专注于发展亚洲市场拓展服务的大昌华嘉集团与FreemanTechnology,继新加坡、马来西亚、泰国及台湾等地之后,独家在中国区为用户提供世界领先的粉末流动性质测试仪器。FreemanTechnology从事粉体特性研究已经有超过十
据悉,美国蓝宝石晶圆供应商Rubicon Technology称其2012年第一季度的业绩将成为当前行业产能过剩时期的最低点。 在2011年全年业绩电话会议中,Rubicon Technology首席执行官Raja Parvez向投资者透露,2012年第一季度
21ic讯 Digi-Key 公司日前扩大其与 Elektron Technology 公司之间的经销协议,将开始在全球经销 Arcolectric 产品。“我们很高兴能够与 Elektron Technology 扩大此项全球经销协议,”负责全球互连、无源与
关键字: 莱迪思半导体 扩展代理协议 WEIKENG 莱迪思半导体公司和威健(Weikeng Industrial Co., Ltd)今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款,莱迪思半导体公司授权Weikeng Technology Pte L
莱迪思半导体公司和Weikeng Industrial Co., Ltd今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款,莱迪思半导体公司授权Weikeng Technology Pte Ltd公司在东南亚(印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、新加坡
北京时间2月2日消息,日本芯片制造商尔必达在截至今年3月的2011财年里净亏损将16亿美元。产品价格持续被打压、日元强势走高以及市场占有率下降等原因促使尔必达处境艰难,深陷重重财务危机。消息人士透露,尔必达3月
芯片制造商Marvell Technology Group周五(27日)下调了截至于1月28日的2011财年第四季度销售目标。Marvell表示,由于去年泰国洪灾造成硬盘驱动器短缺,因此公司营收将低于预期。预计2011财年第四季度销售额将在7.35
1月19日,美国伊士曼柯达公司正式依据美国《破产法》第11章提出破产保护申请,柯达极为艰难却异常关键的下一步行动引发了各界的广泛猜测。近日有外媒援引消息人士的话称,柯达方面目前正与美国奈特考尔技术公司(Natc
北京时间1月4日消息,巴克莱资本(BarclaysCapital)周二下调了英特尔、应用材料、Freescale半导体、MicrochipTechnology和Spansion等五家半导体公司的股票评级,由“增持”(overweight)降至“持股观望”(equal-w
据了解,巴克莱资本(Barclays Capital)本周二下调了英特尔(Intel)、应用材料、Freescale半导体、Microchip Technology和Spansion等五家半导体公司的股票评级,由“增持”(overweight)降至“持股观
据了解,巴克莱资本(Barclays Capital)本周二下调了英特尔(Intel)、应用材料、Freescale半导体、Microchip Technology和Spansion等五家半导体公司的股票评级,由“增持”(overweight)降至“持股观望&
微捷码日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行
展示时(点击放大) 采用4.8英寸全高清液晶的3D显示屏试制品(点击放大) 日本ORTUS TECHNOLOGY公司在东京有明国际会展中心举办的“第14届嵌入系统开发技术展(ESEC)”上,展示了采用4.8英寸全高清(1920×10
IIC-2012展会参展商希玛科技(SIGMA TECHNOLOGY)将带来两款全球首推的针对客户项目试产阶段以及客户项目终结阶段所产生的需求的对应解决方案,两款方案都将基于最新的web3.0技术构建。 针对客户试产阶段的方案,希玛
美国加州圣荷塞 2011年12月7日– 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,性能优化片上系统(SoC)存储器核心与性能匹配标准单元库和输入/输出(I/O)
微捷码日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行
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