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台湾晨星半导体计划通过IPO交易筹资至多3亿美元
据一位知情人士周二透露，台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStar Semiconductor Inc.)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元，公司定于下个月在台湾市场上市。此次新股发售可能会超过TPK Holding Co.规模
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旺硅2010年前3季出货概况
旺硅科技前9月LED设备出货状况呈现逐季成长局面，其中9月出货量312套。就前3季累计出货量来看，其中有911台出货给台湾客户；大陆772台，占比42%；南韩出货145台，占比约8%。 其中大陆占出货42%强，这是大陆政策积
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SK电讯表示将向KT公开API
11月1日消息 “即使对竞争企业KT也将公开API(Application Programming Interface，应用程序编程接口)，我们与开发者、合作企业已超越共同发展的界限，几乎将融为一体。”SK电讯（SK Telecom）郑万源CEO在2
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目标450mm Intel D1X Fab准备生产新晶元
据外电报道，Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生
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Android三层框架整合开发与API设计实务
Android三层框架整合开发与API设计实务
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Android三层框架整合开发与API设计实务
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Intel D1X Fab已经预备生产450mm晶元
Intel公司于日前宣布，该公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生产
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消息人士称Facebook秘密开发手机
北京时间10月27日早间消息，据国外媒体报道，美国科技博客Silicon Alley Insider周二援引消息人士的话说，Facebook的确在秘密开发一个手机项目，负责人是该公司副总裁查玛斯·帕里哈比蒂亚(Chamath Palihapiti
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微软禁止开发人员为WP7开发视频应用
10月25日消息，据国外媒体上周六报道，微软日前证实，第三方开发人员不能围绕Windows Phone 7(以下简称“WP7”)手机的摄像头功能开发相关应用，如视频聊天应用。本月11日，微软发布了新一代智能手机平台WP
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嵌入式数控系统软硬件体系结构
嵌入式数控系统软硬件体系结构
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嵌入式数控系统软硬件体系结构
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基于APIC时钟的嵌入式Linux内核实时化研究
基于APIC时钟的嵌入式Linux内核实时化研究
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基于APIC时钟的嵌入式Linux内核实时化研究
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科技快讯－联电获经部杰出创新企业奖
台湾经济部产业科技发展奖日前揭晓得奖名单，在杰出创新企业奖项部分，晶圆代工大厂联电脱颖而出获颁了此项殊荣。颁奖典礼将于9月8日晚间假台北国际会议中心举行。此外，联电昨日公告，经由子公司UMC Capital间接转投
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联通版iPhone 4获入网许可：支持WAPI 或9月15日上市
9月7日晚间消息（李明）工信部电信设备认证中心网站发布的信息显示，中国联通版iPhone 4在9月7日已经获得了进网许可，另有消息称，中国联通将于9月15日举行iPhone 4首发仪式，联通版iPhone 4将于9月16日在全国进行销
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SCA体系结构中ARM组件的设计
SCA的出现使得软件无线电的民用成为现实，SCA是通信平台组件可移植性、可交换性、互用性、软件可重用性、体系结构可扩展性的一个标准，这个标准主要体现在以下4个方面：1)使移植费用降到最低;2)使一个波形应用在不
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SCA体系结构中ARM组件的设计
SCA体系结构中ARM组件的设计
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诺西苏立：我们不需要资金 不过可以考虑私募投资
北京时间8月31日下午消息（张月红）全球第二大无线网络设备供应商诺基亚西门子表示，公司已经收到私募投资公司“不请自来”的投资意愿。诺西首席执行官苏立在西班牙桑坦德召开的会议上接受采访时表示：&l
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BSE集团宣布通过收购Test Advantage 进军ATE资本设备次级市场
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield和Sandy Garrett日前宣布创办Boston Semi Equipment, LLC(BSE集团)。BSE集团系由私人
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谷歌前高管办创投公司获4000万美元融资
北京时间8月17日消息，据国外媒体报道，谷歌前高管、天使投资公司Felicis Venture创始人艾丁·森库特(Aydin Senkut)刚刚为四年前成立的这家公司筹集了4000万美元的资金。Felicis Venture这一轮融资活动的超额融
