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目标450mm Intel D1X Fab准备生产新晶元

模拟
2010-11-01 07:18
关键字: Intel FAB 芯片 API
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据外电报道,Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片,但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级,从而生产出更大尺寸的晶元。

报道称,Barclays Capital分析师C.J. Muse表示:“关于Intel D1X,我们的查证显示其已经准备生产450mm,但目前仍不具备此能力。那么这意味着什么?这意味着其已经用上了更高的天花板,进一步改进的无尘室,已经拥有了能够支持更大和更重工具的厂房基础。这并不意味着450mm是为黄金时间点做的准备,而是指Intel正在实现选择的最大化。”

Intel公司于本月宣布将会在2013年时在D1X使用16nm工艺生产芯片,但是就算到了那个时候,也没有具体的厂商计划会使用450mm设备生产实际的产品。结果就是Intel在16nm工艺上都不会选择使用450mm晶元,而是会使用适当的设备用于12nm或10nm节点的生产。

实际上目前只有Intel,三星和TSMC三家公司计划在接下来的五年里使用450mm晶元生产芯片



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