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ARM发布全新CPU Cortex-A35：64位 超低功耗
ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。从这张图上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架构的，但
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ARM发布mbed平台新产品 包括能续航8周的可穿戴设计
在ARM TechCon 2015大会上，ARM推出了一系列最新的mbed IoT设备平台产品，主要是为了让IoT物联网设备更容易地进行大规模部署。开发者能够使用mbed设备连接器(Device Connector)来构建与云端融合的web应用。新版mbe
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ARM发布全新CPU Cortex-A35：64位 超低功耗
ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。从这张图上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架构的，但被放置在Cortex-A53的下边，取代对象则是32
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ARM推荐四款智能硬件：让你帅气美美过冬天
立即就要立冬了，夏季，可是个让人爱恨交集的时节。爱它气候冰冷，让人有了大吃大喝的来由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时分口干舌燥，皮肤还需求时辰补水。
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全新ARM CoreLink系统IP为下一代异构SoC奠定基础
ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连 支持ARM big.LITTLE™ 处理技术和完全
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布MAX32600MBED成为ARM® mbed™物联网设备平台项目的最新成员，该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。为了更加
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x86“虽已失宠”，但英特尔和ARM的竞争还没有结束
今年5月，三星也推出了Artik平台，虽然入局稍晚，但是三星仍然摆着一副要跟英特尔抢未来的架势。此外，高通有AllJoyn平台，苹果有Homikit平台，个个不是善茬。
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东芝推出三款适用于USB设备的ARM Cortex-M0内核微控制器
东芝公司今日宣布推出三款新的微控制器“TMPM066FWUG”、 “TMPM067FWQG”和“TMPM068FWXBG”，作为其ARM® Cortex®-M0内核“TX00系列”最新产品。该新IC经过优化，适用于USB设备。样品发货将于今年10月中旬启动。 这些新设备支持各种串行接口功能，包括USB、SPI[1]和I2C[2](快速模式Plus(Fast-mode Plus)[3])，并可作为传感器中枢向主要控制器设备或PC传输多个传感器信息。为了满足市场对更小系统的需求，三款设备均采用小型封装。BGA封装：5mm × 5mm(57-引脚外部连接引脚);QFN封装：7mm × 7 mm(48-引脚外部连接引脚)以及QFP封装：10mm × 10mm(64-引脚外部连接引脚)。该IC搭载嵌入式USB设备控制器，将其作为子微控制器集成入非USB设备可实现新的USB应用。
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ARM Powered时尚健康，不可或缺的酷炫装备
马上就要立冬了，冬季，可是个让人爱恨交加的季节。爱它天气寒冷，让人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时候口干舌燥，皮肤还需要时刻补水。这样下去，外形走样，内里脂肪堆积;环境干燥，身体更加缺水……不，我们期待的是一个“内外兼修”的冬季!就让这些酷炫装备，帮你度过一个健康又时尚的冬天。
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ARM发布CCI-550:最高可支持24核心
日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。
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ARM推荐四款智能硬件：让你帅气美美过冬天！
本期ARM推荐的智能硬件的主题是冬日装备。 马上就要立冬了，冬季，可是个让人爱恨交加的季节。爱它天气寒冷，让人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时候口干舌燥，皮肤还需要时刻补水。
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ARM推出针对可穿戴与物联网设备处理器：Mali-470
商提供可扩展的SoC选项， 使他们针对全新低功耗设备的需求，设计嵌入式图形子系统。将智能手机体验延伸至其他装置移动和物联网平台的用户界面和显示屏幕越来越讲究互动性和沉浸式体验，然而芯片设计团队却面临降低功
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ARM VS 英特尔：64位手机处理器过渡比预期快
尽管ARM设备的性能没有英特尔设备那么强大，但ARM设备便携性更强、电池寿命更高、重量也更轻。在这个领域中，凭借iPad Pro产品，苹果依然处于领导地位，而微软基于ARM的Surface平板则性能一般。
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ARM生态系统助力智能硬件漫长取经路
取得真经需九九八十一难在这个“大众创业、万众创新”的时代，智能硬件创业者们会遇到什么困难?用“九九八十一难”来形容一点也不夸张。他们不知道什么
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ARM与微软Azure结盟
ARM®宣布mbed Enabled™ Freescale® FRDM-K64F开发板通过微软认证，有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网(IoT)产品。这是第一款通过
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ARM公司助力中国物联网及嵌入式人才培养
近日，ARM表示将为大学提供全新支持云计算的教学套件，这对于广大的高校学生和技术爱好者来说绝对是一个福音。学生可通过ARM物联网教学套件学习如何使用ARM mbed物联网设备平台(ARM mbed IoT Device Platform)，更好
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ARM对Carbon进行资产收购，为复杂芯片提供虚拟原型建模
21ic讯——ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作
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ARM收购Carbon，Carbon员工全部并入ARM
ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分
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飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU
21ic讯-飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4内核，是飞思卡尔为了满足中国市场需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在继承了飞思卡尔32位MCU高度集成和丰富产品特性的
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ARM发布Mali-470承诺为可穿戴设备带来更流畅图形性能
移动处理器和图形芯片设计公司ARM今天宣布推Mali-470图形核心，满足可穿戴设备和物联网设备对图形性能需求。Mali-470图形核心将取代目前广泛使用的Mali-400，目前许多智能手机当中内建了Mali-400图形核心。ARM表示，
