ARM
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布MAX32600MBED成为ARM® mbed™物联网设备平台项目的最新成员，该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。为了更加
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x86“虽已失宠”，但英特尔和ARM的竞争还没有结束
今年5月，三星也推出了Artik平台，虽然入局稍晚，但是三星仍然摆着一副要跟英特尔抢未来的架势。此外，高通有AllJoyn平台，苹果有Homikit平台，个个不是善茬。
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东芝推出三款适用于USB设备的ARM Cortex-M0内核微控制器
东芝公司今日宣布推出三款新的微控制器“TMPM066FWUG”、 “TMPM067FWQG”和“TMPM068FWXBG”，作为其ARM® Cortex®-M0内核“TX00系列”最新产品。该新IC经过优化，适用于USB设备。样品发货将于今年10月中旬启动。 这些新设备支持各种串行接口功能，包括USB、SPI[1]和I2C[2](快速模式Plus(Fast-mode Plus)[3])，并可作为传感器中枢向主要控制器设备或PC传输多个传感器信息。为了满足市场对更小系统的需求，三款设备均采用小型封装。BGA封装：5mm × 5mm(57-引脚外部连接引脚);QFN封装：7mm × 7 mm(48-引脚外部连接引脚)以及QFP封装：10mm × 10mm(64-引脚外部连接引脚)。该IC搭载嵌入式USB设备控制器，将其作为子微控制器集成入非USB设备可实现新的USB应用。
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ARM Powered时尚健康，不可或缺的酷炫装备
马上就要立冬了，冬季，可是个让人爱恨交加的季节。爱它天气寒冷，让人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时候口干舌燥，皮肤还需要时刻补水。这样下去，外形走样，内里脂肪堆积;环境干燥，身体更加缺水……不，我们期待的是一个“内外兼修”的冬季!就让这些酷炫装备，帮你度过一个健康又时尚的冬天。
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ARM发布CCI-550:最高可支持24核心
日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。
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ARM推荐四款智能硬件：让你帅气美美过冬天！
本期ARM推荐的智能硬件的主题是冬日装备。 马上就要立冬了，冬季，可是个让人爱恨交加的季节。爱它天气寒冷，让人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，让人睡觉的时候口干舌燥，皮肤还需要时刻补水。
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ARM推出针对可穿戴与物联网设备处理器：Mali-470
商提供可扩展的SoC选项， 使他们针对全新低功耗设备的需求，设计嵌入式图形子系统。将智能手机体验延伸至其他装置移动和物联网平台的用户界面和显示屏幕越来越讲究互动性和沉浸式体验，然而芯片设计团队却面临降低功
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ARM VS 英特尔：64位手机处理器过渡比预期快
尽管ARM设备的性能没有英特尔设备那么强大，但ARM设备便携性更强、电池寿命更高、重量也更轻。在这个领域中，凭借iPad Pro产品，苹果依然处于领导地位，而微软基于ARM的Surface平板则性能一般。
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ARM生态系统助力智能硬件漫长取经路
取得真经需九九八十一难在这个“大众创业、万众创新”的时代，智能硬件创业者们会遇到什么困难?用“九九八十一难”来形容一点也不夸张。他们不知道什么
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ARM与微软Azure结盟
ARM®宣布mbed Enabled™ Freescale® FRDM-K64F开发板通过微软认证，有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网(IoT)产品。这是第一款通过
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ARM公司助力中国物联网及嵌入式人才培养
近日，ARM表示将为大学提供全新支持云计算的教学套件，这对于广大的高校学生和技术爱好者来说绝对是一个福音。学生可通过ARM物联网教学套件学习如何使用ARM mbed物联网设备平台(ARM mbed IoT Device Platform)，更好
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ARM对Carbon进行资产收购，为复杂芯片提供虚拟原型建模
21ic讯——ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作
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ARM收购Carbon，Carbon员工全部并入ARM
ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分
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飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU
21ic讯-飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4内核，是飞思卡尔为了满足中国市场需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在继承了飞思卡尔32位MCU高度集成和丰富产品特性的
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ARM发布Mali-470承诺为可穿戴设备带来更流畅图形性能
移动处理器和图形芯片设计公司ARM今天宣布推Mali-470图形核心，满足可穿戴设备和物联网设备对图形性能需求。Mali-470图形核心将取代目前广泛使用的Mali-400，目前许多智能手机当中内建了Mali-400图形核心。ARM表示，
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说说AMD为啥就是卖不出去
美国财经网站专栏作家特里斯·普莱蒂(TheresePoletti)周四撰文指出，在如今异常火爆的芯片并购市场，AMD绝对是物美价廉的被收购标的。但是这家拥有丰富知识产权和大量
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ARM为主流嵌入式SoC设计提供免费的Cortex-M0处理器IP
ARM公司今天宣布，将为采用ARM Cortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP，以及低成本的FPGA原型建模。设计人员可以通过ARM DesignStart门户网站获取这一打包服务，具体包括： ·Cortex-M0处理器及系统设计工具包(SDK)，其中包括系统IP、外设、测试平台以及相关软件;
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ARM在北大中成立智能硬件实验室，并推出物联网教学套件
ARM首席技术官Mike Muller表示：“基于ARM的技术为全球物联网部署奠定了基础。我们相信，为来自全球各地的青年工程师提供相同的基础技术和知识尤为重要。该教学套件围绕物联网构建，为学生提供与真实应用场景相
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ARM为主流嵌入式SoC设计提供免费的Cortex-M0处理器IP
21ic讯 ARM公司今天宣布，将为采用ARM Cortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP，以及低成本的FPGA原型建模
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AMD首款64位ARM架构处理器Hierofalcon工程样品曝光
最受期待的代号为“Hierofalcon”的AMD八核服务器处理器工程样品终于揭开了神秘的面纱，并提供了相应的测试数据。这款性能怪兽的企业处理器拥有八颗时钟频率为2.0GHz的ARM-64bit A57核心，尽管如此，Hierofalcon的最高TDP只有30W。
