ARM
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ARM Q1税前净利9400万美元 营收2.6亿美元
ARM第一季销售攀高，优于分析师预期，主要因为它的图形和处理技术芯片需求增长。苹果iPhone与iPad均采用ARM芯片。ARM今天在财报中表示，3月止一季度营收攀升29%达1.703亿英镑（2.6亿美元）。税前净利达6170万英磅（约
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ARM一季度税前净利9400万美元 营收2.6亿美元
ARM第一季销售攀高，优于分析师预期，主要因为它的图形和处理技术芯片需求增长。苹果iPhone与iPad均采用ARM芯片。ARM今天在财报中表示，3月止一季度营收攀升29%达1.703亿英镑(2.6亿美元)。税前净利达6170万英磅(约94
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LSI推出基于ARM技术的全新通信处理器
21ic讯 LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出其Axxia® 4500产品系列通信处理器，适用于加速网络性能，同时支持整个企业网日益增加的流量负载。Axxia 4500系列是LSI首款为企业和数据中心网络应用以及向SDN演进而推
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ARM潜力巨大 Intel倍感压力
《华尔街日报》今天撰文指出，在后PC时代，ARM正不断向Intel施加压力，将其一步步推向深渊，更令Intel感到担忧的是，ARM的潜力似乎还远未得到释放，未来仍有巨大的增长空间。在后PC时代，ARM正在一步步将Intel推向深
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英特尔移动反击 剑指ARM
OFweek电子工程网讯：英特尔近来在移动领域出手频频，继去年底在深圳发布最新的移动处理器产品后，今年3月，基于该处理器的一款手机终于浮出水面。该手机发布前，英特尔发布一段视频，宣示向ARM反击的决心，“他
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纳入Cortex A50系列 ARM与台积电扩大合作
ARM及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品
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本土公司杀入MCU：兆易创新发多款ARM Cortex-M3 MCU
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM Cortex-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上做得更
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“挑战者”英特尔：移动时代怎么玩？
英特尔必须加快转型步伐了。当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来
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面向互联应用需求 TI 推Tiva C系列ARM Cortex-M4 MCU
近日，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
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德州仪器为互联应用推出最新Tiva C 系列ARM Cortex-M4 微控制器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
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英特尔进军移动市场 自我定位“挑战者”
英特尔必须加快转型步伐了。当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。“（在移动市场）我们是新进入者，同时我们也是一个有备而
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德州仪器为互联应用推出最新Tiva C 列ARM Cortex-M4微控制器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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德州仪器推出Tiva™ C系列ARM® Cortex™-M4微控制器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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ARM发布ARMv8 Cortex-A50系列处理器POP IP产品
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策
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ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米 FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品
ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现21ic讯 ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发
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主流手机处理器格局浅析
无论桌面还是移动，处理器无疑是驱动所有结构工作的核心动力;在移动领域除了ARM这个家长在为需要高性能低功耗的嵌入式领域设计规范之外，高通、NV、三星以及新晋Intel都积极的在此规范之上、依靠自己在计算、通信、图
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台积电工艺加速 16nm工艺年内试产
随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣
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台积电:加速改变摩尔定律将推10nm制程
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
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英特尔加快步伐 将与ARM激战到底
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。英特尔必须加快转型
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加速摩尔定律 台积电计划2015年完成10nm制成技术
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
