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下一代Chip Stack技术将使双层堆叠SiP厚度缩小到0.5mm
瑞萨科技近日在苏州电博会举行的技术交流会上透露，该公司正在开发的下一代Chip Stack技术将使其SiP(系统级封装)产品加速向薄型发展。“目前瑞萨科技2个裸片堆叠的SiP厚度为1.2mm。”瑞萨科技SiP设计事业部经理海
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印度建立芯片制造工厂开创新纪元
印度投资者协会宣布，计划将与印度政府、AMD公司合作在印度建立一个半导体制造工厂。这个投资者协会名为SemIndia，它希望进入日益增长的国内半导体市场，预期在未来十年内，印度国内逻辑芯片的市场规模将达到150
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商机巨大使飞利浦消费电子钟情中国市场
皇家飞利浦电子集团消费电子部全球CEO浦洛迪昨日表示。“预计到2007年底，飞利浦消费电子中国营业额将达到10亿欧元(约人民币100亿元)。” 浦洛迪称，过去3年中，飞利浦消费电子在中国每年都以30%的速度增长，在电
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Zarlink 高质量语音算法和集成编解码器
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PMC-Sierra以4.25亿美元收购安捷伦半导体业务
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Spansion连续巨亏 计划脱离AMD上市
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传阜国卖身急救 英国公司可能接盘EVD
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硅材料行业：难掩依赖进口尴尬
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Gartner称5年内对IT人才需求将下降40%
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创业感悟：骑单车的老板
“我和朱威廉都同样生在有钱的人家，而我之所以失败，是因为我只会坐奔驰，不会骑单车。”
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