在电子信息产业链中,硅材料是半导体产业赖以生存的基础材料。半导体技术的迅猛发展是建立在占半导体材料95%的硅材料基础上的。随着近几年中国电子信息产品制造大国地位的日益凸现,国内半导体产业水涨船高,实现了高速发展。作为半导体产业链上游的半导体硅材料行业(主要指多晶硅和单晶硅)在下游市场的驱动下也取得了长足的进步,然而国内硅材料产业整体水平低下,难以满足市场需求却也是不争的事实。
中国多晶硅产量不足世界总产量的0.4%
多晶硅是生产单晶硅的原料。目前中国多晶硅产量不到世界总量的0.4%,而中国信息产业总体规模已居世界前列,因此所需多晶硅几乎完全依赖进口。先进的生产技术由美、日、德等国所垄断,目前世界生产多晶硅最先进的国家是美国、德国、日本和意大利等少数几个发达国家,其产量的总和占世界多晶硅总产量的90%以上。
目前国内年需多晶硅1000余吨,而现有生产能力仅100吨左右,规模太小,工艺落后,市场缺口很大,每年都花去大量外汇从国外进口。随着中国成为世界上电子信息产品的主要生产国和主要市场,多晶硅的需求量将进一步增长,国家为此专门将多晶硅材料列入当前重点鼓励发展和重点鼓励外商投资发展的产业、产品,全力扶持硅材料工业发展。2004年中国半导体用多晶硅的需求量为1017.2吨,增长率为19.2%。
中国多晶硅工业虽起步不晚,但发展缓慢。生产、技术、工艺落后,设备陈旧,生产规模小,物耗、能耗高,产品成本高,质量难以保证,和国际水平相比差距较大,再加上生产的电耗与物耗普遍高于国际标准,这使得中国的多晶硅厂家丧失了国际竞争力。国内多晶硅生产厂家的数量不断减少,现在国内仅有四川峨嵋半导体材料厂、河南洛阳单晶硅厂两家企业能够生产多晶硅及直拉单晶硅和小直径区熔单晶硅。2004年中国多晶硅的产量为105吨。
中国多晶硅的生产方法,前几年基本还是采用传统的西门子法,最近采用中国自己改良的技术与引进俄罗斯的多晶硅生产技术相结合。例如四川省在峨嵋半导体材料厂的基础上拟投资11.92亿元,引进消化吸收俄罗斯多晶硅技术,建设年产1000吨多晶硅生产线以满足市场需求。即便如此,中国多晶硅的生产仍远远满足不了国内的需求。随着芯片产业迅猛发展,缺口将越来越大。为满足国内外多晶硅市场的要求,适应芯片产业发展的需求,引进世界一流技术,发展中国多晶硅产业,已成为国内IC产业发展的当务之急。
单晶硅产量稳步增长
单晶硅是半导体器件生产的关键性基材。截止到2004年底,中国拥有已投产的12英寸生产线1条,8英寸生产线9条,6英寸生产线6条。2004年中国IC制造业实现了超高速增长,在下游市场的拉动下,2004年单晶硅棒的市场需求量为2811.5吨,增长率高达178.5%。同时抛光硅片的市场需求量达到了68198.3万平方英寸,实现了133.5%的增长。市场对6英寸和8英寸硅片的需求增长非常强劲,成为抛光硅片市场增长的主要动力来源。
近年来,中国单晶硅产量明显稳步增长,增长的原因一方面是来自国际上对低档和廉价硅材料需求的增加;另一方面是近年来中国各方面发展迅速,各类信息家电和通信产品需求旺盛,因此半导体器件和硅材料的市场需求量都很大。为了满足这种巨大的需求,国内外厂家纷纷在中国建立和准备建立晶片及IC生产线。北京拟在最近的10年建设20座0.25微米以下的8英寸IC加工生产线;上海将在未来15年内投资700亿-750亿元建设10条以上高水平的IC生产线;另外,浙江和深圳也都在积极筹备半导体产业基地。在硅单晶拉制和硅片加工方面,我国建立了直径100mm-150mm的硅片生产线。目前世界硅片的主流产品是直径200mm-300mm,中国与世界水平有较大差距。中国的有研硅股和峨嵋半导体材料厂有200mm直拉硅单晶的生产能力,浙大海纳在宁波投资建立了200mm直拉硅单晶生产厂。在中国半导体产业快速发展的带动下,2003年中国半导体用单晶硅的产量是495吨,2004年的产量为590吨。
中国半导体产业的快速发展,拉动了对抛光硅片需求的快速增长,国内生产远远无法满足市场的需求,抛光硅片需要大量从国外进口。国内8英寸生产线用硅片几乎全部进口,大部分的6英寸硅片也需要进口。单晶硅产业的发展依靠国外的事实不能长期下去,为了改变这样的境地,国内企业应走"产、学、研"之路,加强与高等院校、科研院所的合作,因为国内很多的技术成果掌握在科研单位里,通过将这些技术成果产业化,降低企业成本,提高产品质量,获得客户认可,进而切入国内6英寸和8英寸材料市场,改变依靠从国外进口硅片的现状。
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